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专利号: 2022108463735
申请人: 安徽工业大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 测量;测试
更新日期:2026-07-29
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种粉末颗粒表面镀层厚度和镀覆均匀性的评价方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤一、分别拍摄得到包覆前后粉末颗粒的多个视场的SEM照片,通过图像分析软件分别统计其粒径分布;

步骤二、计算粉体包覆前后相等累计分布百分比之间的粉体粒径差,并通过数据拟合得出镀层厚度与镀覆前粉体粒径之间的关系式;

粉体包覆前后相等累计分布百分比之间粉体粒径差的计算方法如下:根据步骤一中所得包覆前后粉末颗粒的粒径数据分别画出其概率密度分布图,计算其平均粒径并分析其粒径分布的宽窄;画出粒径的累积分布图,根据累积分布图即可计算粉体包覆前后相等累计分布百分比之间的粉体粒径差;

所得镀层厚度与镀覆前粉体粒径之间的关系式如下:(1)

式中,d为待包覆粉末颗粒的粒径,μm; 为粉末颗粒表面镀层的厚度,μm;a为常数;

步骤三、通过所得拟合关系式即可直接对粉末颗粒表面镀层厚度进行计算。

2.根据权利要求1所述的一种粉末颗粒表面镀层厚度和镀覆均匀性的评价方法,其特征在于,步骤一中分别拍摄包覆前后粉末颗粒的10个以上随机视场的照片,并对每张微小颗粒照片中随机选取的100个以上微小颗粒的粒径进行测量。

3.根据权利要求1或2所述的一种粉末颗粒表面镀层厚度和镀覆均匀性的评价方法,其

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特征在于,根据拟合公式(1)的拟合优度R值来判断粉末颗粒表面镀层包覆的均匀性,当R值达到规定数值以上时,则表明镀层包覆均匀。

4.根据权利要求3所述的一种粉末颗粒表面镀层厚度和镀覆均匀性的评价方法,其特2

征在于,拟合公式(1)的拟合优度R值达到0.95以上时,表明镀层包覆均匀。

5.根据权利要求4所述的一种粉末颗粒表面镀层厚度和镀覆均匀性的评价方法,其特征在于,待包覆粉末颗粒的粒径为1 3μm。

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6.根据权利要求5所述的一种粉末颗粒表面镀层厚度和镀覆均匀性的评价方法,其特征在于,待包覆粉末颗粒为钨粉,镀层为稀土氧化物均质膜。