1.一种集成电路生产加工用点胶设备，其特征在于：所述集成电路生产加工用点胶设备包括：

设备支架，所述设备支架由底座(1)、支撑杆(2)和安装框(3)组合构成，且安装框(3)通过支撑杆(2)与底座(1)固定连接，所述安装框(3)的框体内腔之中设置有一级导杆(4)，所述底座(1)上设置有集成电路板限位座(32)，且待加工集成电路板(33)通过集成电路板限位座(32)进行限位；

一级移动座(5)，所述一级移动座(5)上开设有一级导杆孔(6)，且一级移动座(5)滑动安装在一级导杆(4)上，且一级移动座(5)通过一级驱动结构进行驱动，且一级移动座(5)下表面的两端均设置有安装座(7)，所述安装座(7)之间设置有二级导杆(8)；

二级移动座(9)，所述二级移动座(9)上开设有二级导杆孔，且二级移动座(9)滑动安装在二级导杆(8)上，且二级移动座(9)通过二级驱动结构进行驱动；

伸缩电缸(10)，所述伸缩电缸(10)固定安装在二级移动座(9)上，且伸缩电缸(10)的伸缩杆上固定连接有安装板(11)；

点胶头(12)，所述点胶头(12)安装在安装板(11)上，且点胶头(12)的进胶端口(13)通过进胶管与供胶机构相连接；

所述一级驱动结构由一级伺服电机(14)、一级传动齿轮(15)、一级传动丝杠(16)和一级从动齿轮(17)组合构成，所述一级传动丝杠(16)转动安装在安装框(3)上，所述一级传动齿轮(15)固定在一级传动丝杠(16)上，且一级伺服电机(14)固定安装在安装框(3)侧壁上的一级电机支架(34)上，且一级传动齿轮(15)与一级从动齿轮(17)相啮合设置，所述一级移动座(5)上开设有一级丝杠孔(18)，且一级丝杠孔(18)与一级传动丝杠(16)相对应设置；

所述二级驱动结构由二级伺服电机、二级传动齿轮、二级传动丝杠(19)和二级从动齿轮(20)组合构成，且二级驱动结构的传动方式与一级驱动结构的传动方式相同；

所述点胶头(12)的上端呈柱状，且点胶头(12)的下端呈锥状，且点胶头(12)的内腔侧壁上设置有环形座(22)，且点胶头(12)的侧壁上设置有进气口(21)，且进气口(21)通过气管与供气设备相连接，且点胶头(12)的内腔之中设置有防滴胶组件(23)；

所述防滴胶组件(23)由上位连接板(24)、下位连接板(25)、活塞(26)、外导管(27)、内导管(28)、外复位弹簧(29)和内复位弹簧(30)组合构成；

所述上位连接板(24)与外导管(27)一体成型，所述下位连接板(25)与内导管(28)一体成型，且内导管(28)活动设置在外导管(27)的内腔之中，所述外复位弹簧(29)套设在内导管(28)和外导管(27)上，且内复位弹簧(30)设置在内导管(28)和外导管(27)的内腔之中，且外复位弹簧(29)、内复位弹簧(30)的两端均分别与上位连接板(24)、下位连接板(25)相连接，所述活塞(26)与下位连接板(25)固定连接；

所述外导管(27)和内导管(28)长度相吻合，且外复位弹簧(29)、内复位弹簧(30)在复位状态时，其外导管(27)和内导管(28)之间为相叠合设置；

所述外导管(27)的侧壁上开设有一级气孔(35)，且内导管(28)的侧壁上开设有二级气孔(36)；

所述环形座(22)的设置高度高于进胶端口(13)的设置高度；

所述点胶头(12)的下端内侧壁上设置有阻胶环(31)，所述阻胶环(31)为截面呈半圆的环状凸起结构，且阻胶环(31)等间距设置有多道。