1.一种电子元器件加工用贴膜装置，其特征在于，包括：

贴膜台(1)；

加工座(2)和贴膜件(3)，所述加工座(2)固定连接于贴膜台(1)上，所述贴膜件(3)设置于加工座(2)上方，且贴膜件(3)内部设置有加热条(4)，所述加工座(2)上开设有放置腔(5)，放置腔(5)内部放置有电路板(6)；

马达(7)，设置于贴膜台(1)上，所述马达(7)输出轴上固定连接有齿轮(8)，所述马达(7)用于驱动齿轮(8)正反转动；

直齿(9)，与齿轮(8)相啮合，所述直齿(9)的一端与贴膜件(3)固定连接，所述直齿(9)用于带动贴膜件(3)上下移动；

丝杆(10)，与齿轮(8)转动连接，所述丝杆(10)上螺纹连接有移动件(11)，所述移动件(11)的一端固定连接有毛刷(12)，所述毛刷(12)与加工座(2)相接触，所述毛刷(12)用于扫除电路板(6)上的灰尘；

将电路板(6)置于放置腔(5)中，然后启动马达(7)，使马达(7)顺时针转动，通过马达(7)输出轴驱动齿轮(8)上的丝杆(10)转动，从而使移动件(11)基于丝杆(10)自右向左移动，此时移动件(11)底部的毛刷(12)通过移动件(11)的连接，也在加工座(2)上自右向左移动，使毛刷(12)将电路板(6)表面的颗粒和粉尘扫除；

立板(13)，固定连接于贴膜台(1)上，所述立板(13)相对的一侧设置有功能板(14)，所述功能板(14)与贴膜台(1)固定连接，所述立板(13)与功能板(14)间隔设置，且功能板(14)和立板(13)均呈垂直状态设置于贴膜台(1)上，所述马达(7)与功能板(14)固定连接，所述丝杆(10)的一端与立板(13)转动连接；

立柱(15)，固定连接于贴膜台(1)上，所述立柱(15)的内部开设有滑动腔(16)，所述贴膜件(3)滑动连接于滑动腔(16)的内部，所述立柱(15)通过滑动腔(16)用于稳定贴膜件(3)的移动轨迹；

顶板(17)，与立柱(15)固定连接，所述直齿(9)的一端贯穿于顶板(17)的内部，并延伸至所述顶板(17)的外部，所述顶板(17)用于稳定直齿(9)的移动轨迹；

所述立板(13)和功能板(14)之间通过转动轴(18)固定连接有用转动辊(19)，所述转动辊(19)通过皮带(20)与丝杆(10)传动连接，所述转动辊(19)上套设有保护膜(21)，所述保护膜(21)用于将电路板(6)的表面进行包裹；

贴膜时，首先将保护膜(21)扯出，并穿过水平杆(22)的底部，使其覆盖于电路板(6)表面，随即控制马达(7)逆时针转动，使马达(7)输出轴驱动齿轮(8)逆时针转动，此时直齿(9)通过顶板(17)以及立柱(15)的辅助，带动贴膜件(3)向下移动，直至与加工座(2)完全贴合，此时贴膜件(3)被内部设置的加热条(4)加热，从而使保护膜(21)逐渐热缩于电路板(6)上，直至将电路板(6)表面包裹；

所述功能板(14)和立板(13)之间通过转动轴(18)固定连接有水平杆(22)，所述保护膜(21)与水平杆(22)相接触，所述水平杆(22)用于辅助保护膜(21)的传送；

所述加工座(2)与贴膜件(3)设置在同一垂直线上，通过与齿轮(8)的正反转动，使直齿(9)呈垂直于贴膜台(1)状态往复移动，使贴膜件(3)与加工座(2)相贴合或分离；

所述马达(7)输出轴上套设有转动件(23)，所述转动件(23)上固定连接有弧形件(24)，所述弧形件(24)外部轮廓整体正半圆弧状；

所述保护膜(21)的一侧设置有切割件(25)，所述切割件(25)用于将长条保护膜(21)等份切除；

通过设置的马达(7)驱动转动件(23)转动，使弧形件(24)在转动过程中，能够对操作杆(29)进行间歇挤压，使操作杆(29)上安装的切割件(25)能够对保护膜进行等份切割，使切割件(25)能够配合贴膜件(3)以及毛刷(12)一并使用，从而使贴膜台的自动化加工得到提升；

所述功能板(14)上分别开设有活动槽(26)和轨迹槽(27)，所述切割件(25)通过连接块(28)滑动连接于轨迹槽(27)内部，所述轨迹槽(27)用于对切割件(25)的移动轨迹进行限位；

所述连接块(28)上固定连接有操作杆(29)，所述操作杆(29)通过定位件(30)转动连接于功能板(14)的一侧，所述操作杆(29)的自由端通过活动槽(26)贯穿于功能板(14)的一侧，并延伸至所述功能板(14)的另一侧，所述操作杆(29)的自由端与弧形件(24)相接触。