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专利号: 2022105220572
申请人: 深圳市汇顶科技股份有限公司
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 测量;测试
更新日期:2026-01-27
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种飞行时间TOF摄像模组,其用于以目标视场角向目标对象投射N个散斑组成的散斑光阵列,其特征在于,所述摄像模组包括:电路板,其上表面上至少包括互不交叠的第一区域和第二区域;

发射模组,其设置在所述电路板的第一区域,发射模组包括光源与投射镜头,所述光源用于发射N束点光,所述投射镜头的视场角FOV满足:65°<FOV<80°,所述投射镜头的F数小于1.9,焦距1.2mm<f<1.4mm,所述投射镜头用于准直所述N束点光并将所述N束点光投射至所述目标对象以在所述目标对象上产生所述N个散斑组成的散斑光阵列;以及接收模组,其设置在所述电路板的第二区域,所述接收模组用于接收所述N个散斑阵列照射到所述目标对象后返回的深度光信号且用于将所述深度光信号转换为电信号;

所述投射镜头沿成像侧至光源侧依次设置有光阑和透镜组,所述透镜组包括至少两个透镜;

所述透镜组包括沿成像侧至光源侧依次设置的第一透镜、第二透镜和第三透镜;

所述第一透镜为正光焦度的透镜,所述第一透镜在近轴的成像侧为凹面,所述第一透镜在近轴的光源侧为凸面,所述第一透镜的两个面中有至少一个面为非球面;

所述第二透镜为负光焦度的透镜,所述第二透镜在近轴的成像侧为凹面,在近轴的光源侧为凸面,且所述第二透镜的两个面中至少有一个面为非球面;

所述第三透镜为正光焦度的透镜,所述第三透镜在近轴成像侧为凸面,且所述第三透镜的两个面中至少有一个面为非球面;

所述第一透镜的成像侧表面的近轴曲率半径为R1,光源侧表面的近轴曲率半径为R2,所述第一透镜满足2

所述第二透镜的成像侧表面近轴曲率半径为R3,光源侧表面的近轴曲率半径为R4,所述第二透镜满足0.25

所述第三透镜的成像侧表面的近轴曲率半径为R5,光源侧表面的近轴曲率半径为R6,所述第三透镜满足-0.2

2.根据权利要求1所述的飞行时间TOF摄像模组,其特征在于,所述投射镜头满足:,其中,f为所述投射镜头的焦距,Y为所述投射镜头的最大物高,TTL为所述投射镜头的光阑面至成像面之间的距离。

3.根据权利要求1所述的飞行时间TOF摄像模组,其特征在于,所述投射镜头满足:0.3

4.根据权利要求1所述的飞行时间TOF摄像模组,其特征在于,所述投射镜头满足:0.2

5.根据权利要求1所述的飞行时间TOF摄像模组,其特征在于,所述投射镜头的视场角FOV=71.9°。

6.根据权利要求1所述的飞行时间TOF摄像模组,其特征在于,所述投射镜头的F数等于1.76。

7.根据权利要求1所述的飞行时间TOF摄像模组,其特征在于,所述摄像模组包括第一镜筒和第二镜筒,所述接收模组包括图像传感器芯片、成像镜头和滤光片;

所述第一镜筒安装于所述电路板的第一区域,所述投射镜头固定于所述第一镜筒且设置在所述光源的上方;

所述第二镜筒安装于所述电路板的第二区域,所述图像传感器芯片容纳于所述第二镜筒内,所述成像镜头固定于所述第二镜筒内并设置在所述图像传感器芯片的上方,用于将所述深度光信号成像至所述图像传感器芯片,所述滤光片位于所述成像镜头和所述图像传感器芯片之间。

8.根据权利要求7所述的飞行时间TOF摄像模组,其特征在于,所述摄像模组还包括陶瓷基板,所述光源通过所述陶瓷基板设置于素数电路板,且所述陶瓷基板在所述电路板的上表面的投影面积小于所述上表面的面积。

9.根据权利要求8所述的飞行时间TOF摄像模组,其特征在于,所述第一镜筒通过所述陶瓷基板安装于所述电路板。

10.根据权利要求1所述的飞行时间TOF摄像模组,其特征在于,所述摄像模组还包括驱动件,所述驱动件安装于所述电路板,用于驱动所述光源发光。

11.根据权利要求10所述的飞行时间TOF摄像模组,其特征在于,所述驱动件通过陶瓷基板安装于所述电路板,且所述驱动件和所述光源位于所述陶瓷基板的同一侧。

12.根据权利要求10所述的飞行时间TOF摄像模组,其特征在于,所述电路板具有一个与所述上表面相对的下表面,所述下表面设置有向所述上表面的方向凹陷的凹陷部,所述驱动件的至少部分位于所述凹陷部。

13.根据权利要求1所述的飞行时间TOF摄像模组,其特征在于,所述电路板为柔性电路板或者软硬结合板或者印制电路板。

14.根据权利要求1所述的飞行时间TOF摄像模组,其特征在于,所述电路板的下表面设置有加强板。

15.一种电子设备,其特征在于,包括:

如权利要求1至14中任一项所述的飞行时间TOF摄像模组,所述飞行时间TOF摄像模组用于测量目标物体的深度信息;

控制单元,用于根据所述深度信息对所述电子设备的至少一项功能进行操作控制。