1.一种应用在5G和WLAN网络的宽频天线，其特征在于，包括接头、接头电缆、低频段连接电缆、高频段连接电缆和反射板，所述反射板上安装固定有调角板、低频段单面覆铜PCB板、高频段单面覆铜PCB板、合路器、隔离片和耦合铝片；所述低频段连接电缆的一端与合路器低频段输出端馈电连接导通，另一端与低频段单面覆铜PCB板馈电连接导通，高频段连接电缆的一端与合路器高频段输出端馈电连接导通，另一端与高频段单面覆铜PCB板馈电连接导通，接头电缆一端的外导体与合路器输入端的接地焊接处焊接导通，接头电缆的内导体与合路器输入端馈电连接处焊接连通后，通过所述合路器低频段微带传输线路和高频段微带传输线路连接导通，接头电缆的另一端与接头连接导通并焊接固定。

2.根据权利要求1所述的一种应用在5G和WLAN网络的宽频天线，其特征在于，所述低频段单面覆铜PCB板上的辐射振子A4的一端与所述第一阻抗变换器的一端连接导通，第一阻抗变换器的另一端与所述第二阻抗变换器的一端连接导通，第二阻抗变换器的另一端与所述第三阻抗变换器的一端连接导通，第三阻抗变换器的另一端与所述低频段微带传输线路的一端连接导通，所述低频段单面覆铜PCB板上的辐射振子A3的一端与第四阻抗变换器的一端连接导通，第四阻抗变换器的另一端与所述低频段微带传输线路的一端连接导通，所述低频段微带传输线路的另一端与所述低频段第一平衡‑不平衡转换器的一端连接导通，所述低频段第一平衡‑不平衡转换器的另一端与所述低频段第二平衡‑不平衡转换器的一端连接导通，所述低频段第二平衡‑不平衡转换器的另一端与所述低频段单面覆铜PCB板的馈电处和开路线连接导通；所述低频段单面覆铜PCB板上的辐射振子A2和辐射振子A1的馈电方式和阻抗匹配与所述低频段单面覆铜PCB板上的辐射振子A4和辐射振子A3相同。

3.根据权利要求2所述的一种应用在5G和WLAN网络的宽频天线，其特征在于，所述辐射振子A1和所述辐射振子A2为反相馈电，所述辐射振子A1到达低频段单面覆铜PCB板馈电处的电长度比所述辐射振子A2到达低频段单面覆铜PCB板馈电处的电长度少1/2λ0，所述辐射振子A3和所述辐射振子A4设计为反相馈电，所述辐射振子A3到达低频段单面覆铜PCB板馈电处的电长度比所述辐射振子A4到达低频段单面覆铜PCB板馈电处的电长度少1/2λ0；其中，λ0为中心频点的空间自由波长。

4.根据权利要求1所述的一种应用在5G和WLAN网络的宽频天线，其特征在于，所述高频段单面覆铜PCB板上的第一平衡‑不平衡转换器的一端与所述高频段单面覆铜PCB板上的辐射振子B1和辐射振子B2的一端连接导通，高频段单面覆铜PCB板上的第一平衡‑不平衡转换器的另一端与所述高频段单面覆铜PCB板上的第二平衡‑不平衡转换器的一端连接导通，所述高频段单面覆铜PCB板上的第二平衡‑不平衡转换器的另一端与所述高频段单面覆铜PCB板上的第三平衡‑不平衡转换器的一端连接，高频段单面覆铜PCB板上的第三平衡‑不平衡转换器的另一端与所述高频段单面覆铜PCB板上的第一微带传输线的一端连接导通，第一微带传输线的另一端与所述高频段单面覆铜PCB板上的馈电处和开路线连接导通，所述高频段单面覆铜PCB板上的第二微带传输线的一端与所述高频段单面覆铜PCB板的馈电处和开路线连接导通，第二微带传输线的另一端与所述高频段第四平衡‑不平衡转换器的一端连接导通，所述高频段第四平衡‑不平衡转换器的另一端与所述高频段单面覆铜PCB板上的辐射振子B3和辐射振子B4的一端连接导通。

5.根据权利要求4所述的一种应用在5G和WLAN网络的宽频天线，其特征在于，所述辐射振子B1、所述辐射振子B2为第一组辐射振子、所述辐射振子B3、所述辐射振子B4为第二组辐射振子，所述第一组辐射振子与所述第二组辐射振子为反相馈电，所述第二组辐射振子到达高频段单面覆铜PCB板馈电处的电长度比所述第一组辐射振子到达高频段单面覆铜PCB板馈电处的电长度少1/2λ0；其中，λ0为中心频点的空间自由波长。

6.根据权利要求1所述的一种应用在5G和WLAN网络的宽频天线，其特征在于，所述合路器上设有低频段微带传输线、低频段输出端馈电连接处、低频段输出端接地焊接处、高频段微带传输线、高频段输出端馈电连接处、高频段输出端接地焊接处、输入端馈电连接处和输入端接地焊接处；所述低频段输出端接地焊接处与所述低频段连接电缆一端的外导体焊接，低频段连接电缆的内导体与所述低频段输出端的馈电连接处连通并焊接固定，所述低频段连接电缆另一端的外导体与反射板接地导通，所述低频段连接电缆的内导体与所述低频段单面覆铜PCB板上的馈电处连接导通并焊接固定，所述低频段微带传输线的一端与所述低频段输出端馈电连接处连接，所述低频段微带传输线的另一端与所述输入端馈电连接处连通；所述高频段接地焊接处与所述高频段连接电缆的外导体焊接，所述高频段连接电缆的内导体与所述高频段馈电连接处连通并焊接固定，所述高频段连接电缆另一端的外导体与反射板接地导通，所述高频段连接电缆的内导体与所述高频段单面覆铜PCB板上的馈电处连接导通并焊接固定，所述高频段微带传输线的一端与所述高频段馈电连接处连接导通，所述高频段微带传输线的另一端与所述输入端馈电连接处连通；所述低频段微带传输线上和高频段微带传输线上设置有多个阻抗匹配器，所述低频段接地焊接处、高频段接地焊接处和输入端接地焊接处均设有接地沉铜短路孔，接地沉铜短路孔与所述合路器的背面接地导通；在所述合路器低频段微带传输线上设有三组开路线匹配器，在所述合路器高频段微带传输线上设有四组短路线匹配器，所述每组短路线匹配器上均设有接地沉铜短路孔，接地沉铜短路孔与所述合路器的背面接地导通。

7.根据权利要求1所述的一种应用在5G和WLAN网络的宽频天线，其特征在于，所述低频段单面覆铜PCB板的厚度为1.20mm～1.50mm，长度为132.58mm～135.86mm，宽度为110.67mm～113.75mm，所述低频段单面覆铜PCB板的材料为F4BM‑2单面覆铜板，介电常数为2.65；所述高频段单面覆铜PCB板的厚度为1.20mm～1.50mm，长度为122.45mm～124.38mm，宽度为

81.46mm～83.57mm，所述高频段单面覆铜PCB板的材料为F4BM‑2单面覆铜板，介电常数为

2.65。

8.根据权利要求1所述的一种应用在5G和WLAN网络的宽频天线，其特征在于，所述低频段单面覆铜PCB板与反射板的间距为10.2mm～13.5mm，所述高频段单面覆铜PCB板与反射板的间距为7.4mm～10.4mm，所述低频段单面覆铜PCB板和高频段单面覆铜PCB板通过塑料柱和塑料螺丝安装固定在反射板上。

9.根据权利要求1所述的一种应用在5G和WLAN网络的宽频天线，其特征在于，所述调角板的形状为L形。