1.一种真空玻璃封接工艺，其特征在于：包括以下步骤：

1）刻蚀：两片玻璃在边缘对应位置四周采用化学刻蚀或激光刻蚀，作为封接区；

2）一级镀膜：步骤1）得到的封接区上镀膜，镀膜材料为镍铬合金、铁镍铬合金与镍铬钴合金中的一种或多种任意比例的混合物；

3）二级镀膜：在一级镀膜上镀膜，镀膜材料为无氧铜；

4）在两片玻璃之间设置支撑物、在封接区设置焊料、两片玻璃合片对齐封接区、设置吸气剂；

5）真空加热室内加热封接，加热温度130 280℃；

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步骤2）所述的镍铬合金中镍、铬重量比8：2；铁镍铬合金中铁、镍和铬重量比22：50：28；

镍铬钴合金中镍、铬和钴重量比为7：2：1；

在步骤2）所述的一级镀膜之前，采用真空蒸发镀或磁控测射镀在封接区表面镀二氧化硅膜，或采用喷镀在封接区表面镀二氧化硅膜或聚酰亚胺膜，厚度为10 100nm。

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2.根据权利要求1所述的真空玻璃封接工艺，其特征在于：步骤2）所述的镀膜厚度为

0.05 10μm，步骤3）所述的镀膜厚度为0.05 10μm。

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3.根据权利要求1所述的真空玻璃封接工艺，其特征在于：所述的步骤2）所述的镀膜厚度为0.1 0.2μm，步骤3）所述的镀膜厚度为1 2μm。

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4.根据权利要求1所述的真空玻璃封接工艺，其特征在于：步骤2）与步骤3）所述的镀膜的厚度之和为1.6 20μm。

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5.根据权利要求1所述的真空玻璃封接工艺，其特征在于：步骤2）、步骤3）后依次重复步骤2）、步骤3）一次或多次，在封接区表面镀两次或多次一级镀膜与二级镀膜，多个一级镀膜与二级镀膜总厚度为1.6 20μm。

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6.根据权利要求1所述的真空玻璃封接工艺，其特征在于：步骤2）或步骤3）所述的镀膜采用的是电镀、化学镀、喷雾热解法镀膜、真空蒸发镀或磁控测射镀。

7.根据权利要求1所述的真空玻璃封接工艺，其特征在于：步骤1）所述的化学刻蚀采用

30 50%质量浓度的氢氟酸刻蚀5 15min，然后采用清洗剂超声波清洗30 120min，刻蚀的封~ ~ ~接区宽度为5 8mm。

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8.根据权利要求1所述的真空玻璃封接工艺，其特征在于：步骤4）所述的焊料为锡铜合金焊料。