1.一种微型电子元器件散热装置，具体包括：线路板（1），该线路板（1）内部开设有冷却空腔（2），所述冷却空腔（2）两侧均连通有进水阀（3）；

安装孔（4），该安装孔（4）开设在线路板（1）上，所述安装孔（4）两端均贯穿线路板（1）；

散热装置（5），该散热装置（5）设置在安装孔（4）内部并与安装孔（4）内壁固定连接，所述散热装置（5）侧面延伸至冷却空腔（2）内部；

该微型电子元器件散热装置的特征在于：所述散热装置（5）包括：固定套筒（51），该固定套筒（51）中心位置贯穿并转动连接有转动盘（52），所述转动盘（52）两侧均通过密封轴承与固定套筒（51）转动连接；

弧形拨杆（53），该弧形拨杆（53）一端与转动盘（52）侧面固定连接，所述弧形拨杆（53）远离转动盘（52）的一端延伸至冷却空腔（2）内部；

半圆套（54），该半圆套（54）固定在固定套筒（51）侧面，所述半圆套（54）套设在弧形拨杆（53）外部，所述弧形拨杆（53）与半圆套（54）内壁滑动连接；

散热扇（55），该散热扇（55）设置在固定套筒（51）内部，所述散热扇（55）底部与转动盘（52）固定连接；

固定装置（56），该固定装置（56）设置在固定套筒（51）内部位于转动盘（52）上方的部分，所述固定装置（56）与固定套筒（51）内壁固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种微型电子元器件散热装置，其特征在于：所述进水阀（3）设置有多组并且交错分布在冷却空腔（2）两侧，所述进水阀（3）远离冷却空腔（2）的一端贯穿线路板（1）并与外部冷却水箱连通。

3.根据权利要求1所述的一种微型电子元器件散热装置，其特征在于：所述安装孔（4）设置有多组并且均匀分布在线路板（1）上，所述散热装置（5）两端均延伸至安装孔（4）外部。

4.根据权利要求1所述的一种微型电子元器件散热装置，其特征在于：所述固定套筒（51）设置在安装孔（4）内部并与安装孔（4）内壁固定连接，所述半圆套（54）顶部和底部均与冷却空腔（2）内壁固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种微型电子元器件散热装置，其特征在于：所述弧形拨杆（53）设置有多组并且均匀分布在转动盘（52）侧面，所述转动盘（52）位于固定套筒（51）内部的部分设置为镂空状。

6.根据权利要求1所述的一种微型电子元器件散热装置，其特征在于：所述固定装置（56）包括固定座（561），所述固定座（561）底部固定连接有固定支架（562），所述固定座（561）顶部开设有固定槽（563），所述固定槽（563）内壁两侧均开设有收纳槽（564），所述收纳槽（564）内壁滑动连接有顶块（565），所述顶块（565）一端延伸至收纳槽（564）外部，所述顶块（565）位于收纳槽（564）外部的一端顶部固定连接有锡块，所述顶块（565）上的锡块内部设置有电热丝（566），所述电热丝（566）两端均通过熔断丝与外部电路电性连接。

7.根据权利要求6所述的一种微型电子元器件散热装置，其特征在于：所述固定支架（562）底部与固定套筒（51）内壁固定连接。

8.根据权利要求6所述的一种微型电子元器件散热装置，其特征在于：所述顶块（565）与收纳槽（564）内壁之间设置有顶紧弹簧，所述顶块（565）一端顶部开设有斜滑台。

9.根据权利要求6所述的一种微型电子元器件散热装置，其特征在于：所述固定座（561）为金属导体，所述固定座（561）一侧与线路板（1）上的线路电性连接。