1.一种在印制电路板上电镀等厚度铜层的电镀装置，其特征在于：它包括设置于工作台（1）台面上且左右相对立设置的左限位机构（2）和右限位机构（3），两个限位机构之间设置有固设于工作台（1）台面上的两根阶梯定位柱（4），所述工作台（1）的台面上还设置有前后相对立设置的前挡料机构（5）和后挡料机构（6），前挡料机构（5）设置于两个阶梯定位柱（4）的前侧，后挡料机构（6）设置于两个阶梯定位柱（4）的后侧，所述左限位机构（2）包括固设于工作台（1）上的机架（7）、固设于机架（7）上的限位气缸（8），限位气缸（8）的活塞杆朝右设置，且延伸端上固设有限位件（9），限位件（9）的右端面上开设有凹槽，凹槽的垂向高度等于印制电路板的厚度，限位件（9）的左端面上固设有连通其凹槽的进液管（10），进液管（10）上连接有泄压阀（11），限位件（9）的顶部嵌入有伸入于凹槽内的电极柱（12），电极柱（12）的底端面与凹槽的顶侧壁平齐；

所述后挡料机构（6）包括固设于工作台（1）台面上的支架（13）、固设于支架（13）上的挡料气缸（14），挡料气缸（14）纵向设置，挡料气缸（14）的活塞杆朝前设置，且延伸端上固设有挡板（21），所述前挡料机构（5）的挡板（21）上固设有出液管（15），出液管（15）贯穿挡板（21）设置。

2.根据权利要求1所述的一种在印制电路板上电镀等厚度铜层的电镀装置，其特征在于：所述左限位机构（2）与右限位机构（3）左右对称设置。

3.根据权利要求2所述的一种在印制电路板上电镀等厚度铜层的电镀装置，其特征在于：所述前挡料机构（5）与后挡料机构（6）前后对称设置。

4.根据权利要求3所述的一种在印制电路板上电镀等厚度铜层的电镀装置，其特征在于：所述限位件（9）的纵向宽度等于印制电路板的纵向宽度。

5.根据权利要求4所述的一种在印制电路板上电镀等厚度铜层的电镀装置，其特征在于：所述进液管（10）的外延伸端上连接有软管（16），软管（16）的另一端连接有抽液泵。

6.根据权利要求5所述的一种在印制电路板上电镀等厚度铜层的电镀装置，其特征在于：所述工作台（1）的底表面上固设有多根支撑于地面上的支撑腿。

7.根据权利要求6所述的一种在印制电路板上电镀等厚度铜层的电镀装置，其特征在于：所述限位件（9）和工作台（1）均为绝缘材料，所述阶梯定位柱（4）为导电材料。

8.根据权利要求7所述的一种在印制电路板上电镀等厚度铜层的电镀装置，其特征在于：所述限位件（9）的顶部开设有连通凹槽的通孔，所述电极柱（12）嵌入于通孔内。

9.根据权利要求8所述的一种在印制电路板上电镀等厚度铜层的电镀装置，其特征在于：该电镀装置还包括控制器，所述控制器与抽液泵、泄压阀（11）的电磁阀经信号线电连接。

10.根据权利要求9所述电镀装置在印制电路板上电镀等厚度铜层的方法，其特征在于：它包括以下步骤：

S1、工人在待电镀的印制电路板（18）上钻出两个与两个阶梯定位柱（4）相对应的定位孔（20）；将抽液泵的抽液管伸入到电镀槽内的电镀液中，将出液管（15）的末端口伸入到回收罐内；

S2、工人将印制电路板（18）上的两个定位孔（20）分别套装设在两个阶梯定位柱（4）的小柱体上，且将印制电路板（18）支撑于两个阶梯定位柱（4）的台阶上，从而实现了印制电路板的工装定位；此时，印制电路板（18）的左右端部分别处于两个限位件（9）之间，且其前后端部分别处于两个挡板（21）之间，同时印制电路板（18）的后端面与限位件（9）的后端面平齐，印制电路板（18）的前端面与限位件（9）的前端面平齐；

S3、工人控制左限位机构（2）和右限位机构（3）的限位气缸（8）的活塞杆伸出，活塞杆带动限位件（9）朝向印制电路板（18）方向运动，当活塞杆伸出到一定距离后，左侧的限位件（9）卡入到印制电路板（18）的左端部，右侧的限位件（9）卡入到印制电路板（18）的右端部；

随后工人控制后挡料机构（6）和前挡料机构（5）的挡料气缸（14）的活塞杆同步伸出，活塞杆带动挡板（21）朝向印制电路板（18）方向运动，当活塞杆完全伸出后，后侧的挡板（21）抵压在印制电路板（18）的后端面与两个限位件（9）的后端面所形成的平面上，前侧的挡板（21）抵压在印制电路板（18）的前端面与两个限位件（9）的前端面所形成的平面上，从而使印制电路板（18）进入到电镀工位；此时，印制电路板（18）的左端面、凹槽的槽底与两个挡板（21）之间形成连通出液管（15）的密闭条形腔体（17）；

S4、工人将电源的负极接触在阶梯定位柱（4）上，同时将电源的正极接触到电极柱（12）的顶部；

S5、工人控制抽液泵启动，抽液泵将电镀槽内的电镀液抽出，抽出的电镀液顺次经抽液泵、软管（16）、进液管（10）、密闭条形腔体（17）、出液管（15）最后回流到回收罐内，其中电镀液在流经密闭条形腔体（17）时，由于阶梯定位柱（4）与印制电路板（18）接触，印制电路板（18）带负电，而电极柱（12）与密闭条形腔体（17）内的电镀液接触，电镀液带负电，在电流下，即可在印制电路板（18）的外端面上逐渐形成电镀铜层（19）；

S6、随着电镀的不断进行，电镀铜层（19）的厚度逐渐增加，密闭条形腔体（17）的空间相应变小，当电镀铜层（19）完全填充到密闭条形腔体（17）后，从进液管（10）流出的电镀液被形成的电镀铜层（19）堵住，进液管（10）内压力增加，泄压阀（11）打开，并排泄压，同时泄压阀（11）发出电信号给控制器，控制器接收到电信号口，通知工人切断电源；

S7、工人控制限位气缸（8）的活塞杆缩回，活塞杆带动限位件（9）复位，同时控制挡料气缸（14）的活塞杆缩回，活塞杆带动挡板（21）复位，复位后，将支撑于阶梯定位柱（4）上的产品取下，从而最终电镀出带有电镀铜层的印制电路板。