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专利号: 2021234479382
申请人: 苏州名威电子有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 测量;测试
更新日期:2024-07-22
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种试纸连接器,其特征在于:包括底板(1)和壳盖(2),所述底板(1)的表面开设有凹槽(3),所述壳盖(2)的表面安装有压板(4),所述压板(4)卡接在所述凹槽(3)的内部,所述底板(1)的表面安装有焊接片(5),所述底板(1)与所述壳盖(2)之间设置有电极片(6),所述底板(1)对应所述电极片(6)的位置处开设有通槽(7)。

2.根据权利要求1所述的一种试纸连接器,其特征在于:所述电极片(6)的数量设置有多个,多个所述电极片(6)线性阵列在所述底板(1)与所述壳盖(2)之间。

3.根据权利要求1所述的一种试纸连接器,其特征在于:所述焊接片(5)的数量设置有多个,多个所述焊接片(5)的线性阵列在所述底板(1)的表面。

4.根据权利要求1所述的一种试纸连接器,其特征在于:所述底板(1)与所述壳盖(2)之间通过螺丝(8)固定安装。

5.根据权利要求1所述的一种试纸连接器,其特征在于:所述压板(4)的底面与所述底板(1)的底面位于同一平面上。

6.根据权利要求1所述的一种试纸连接器,其特征在于:所述压板(4)与所述壳盖(2)为一体化装置。

7.根据权利要求1所述的一种试纸连接器,其特征在于:所述壳盖(2)的底部安装有卡位块(9),所述卡位块(9)位于所述壳盖(2)的底部。

8.根据权利要求7所述的一种试纸连接器,其特征在于:所述卡位块(9)与所述壳盖(2)为一体化装置。

9.根据权利要求1所述的一种试纸连接器,其特征在于:所述壳盖(2)的表面开设有散热槽(10),所述散热槽(10)位于所述壳盖(2)的下方。

10.根据权利要求1所述的一种试纸连接器,其特征在于:所述焊接片(5)为贴片式。

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