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专利号: 2021228365543
申请人: 苏州许源电子有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
更新日期:2025-04-14
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种轻质柔性高导热石墨烯复合导热膜,包括透气薄膜(1)和纳米薄膜基材(10),其特征在于:所述透气薄膜(1)的顶部设有金属箔片(11),且金属箔片(11)的表面设有均匀分布的若干个纳米铜基片(12),所述金属箔片(11)的顶部设有纳米薄膜基材(10),且纳米薄膜基材(10)的表面设有呈蛇形分布的导热槽(13),所述导热槽(13)的内部设有纳米导热丝,且导热槽(13)的表面设有均匀分布的若干个加固纳米金属丝(9),所述加固纳米金属丝(9)的顶部设有石墨烯层(8),且石墨烯层(8)的顶部设有导热硅层(7),所述导热硅层(7)的顶部设有离型纸层(6)。

2.根据权利要求1所述的一种轻质柔性高导热石墨烯复合导热膜,其特征在于:所述导热硅层(7)与离型纸层(6)粘合连接,且导热硅层(7)通过导热胶与石墨烯层(8)粘合连接。

3.根据权利要求1所述的一种轻质柔性高导热石墨烯复合导热膜,其特征在于:所述石墨烯层(8)为网状结构,且石墨烯层(8)通过导热胶与纳米薄膜基材(10)粘合连接。

4.根据权利要求1所述的一种轻质柔性高导热石墨烯复合导热膜,其特征在于:所述加固纳米金属丝(9)贯穿于石墨烯层(8)和纳米薄膜基材(10)连接处的内部,且加固纳米金属丝(9)与导热槽(13)相互垂直。

5.根据权利要求1所述的一种轻质柔性高导热石墨烯复合导热膜,其特征在于:所述金属箔片(11)通过导热胶与纳米薄膜基材(10)粘合连接,且纳米铜基片(12)沿金属箔片(11)的表面呈阵列分布,并且纳米铜基片(12)为纳米铜材质。

6.根据权利要求1所述的一种轻质柔性高导热石墨烯复合导热膜,其特征在于:所述透气薄膜(1)的内部均匀设有若干个微孔,且透气薄膜(1)通过导热胶与金属箔片(11)粘合连接。

7.根据权利要求1所述的一种轻质柔性高导热石墨烯复合导热膜,其特征在于:所述透气薄膜(1)的内侧设有收卷轴(3),且收卷轴(3)的左右两端固定有连接板(4),所述连接板(4)的一侧设有支撑杆(5),且支撑杆(5)的中部套设有黏贴杆(2),所述透气薄膜(1)沿收卷轴(3)的表面呈层状分布。