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专利号: 202122768810X
申请人: 水仙电子(苏州)有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
更新日期:2025-01-31
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.用于手机生产加工的屏蔽铝箔,其特征在于,包括:铝箔主体(1),所述铝箔主体(1)的顶端设置有离型膜(3),所述铝箔主体(1)和离型膜(3)之间设置有连接机构;

辅助机构,所述辅助机构由折痕(11)和易撕线(31)组成,所述折痕(11)开设于铝箔主体(1)的中部,所述易撕线(31)开设于离型膜(3)的顶端,所述易撕线(31)设置于折痕(11)的上方,所述离型膜(3)的顶端开设有易撕机构。

2.根据权利要求1所述的用于手机生产加工的屏蔽铝箔,其特征在于,所述连接机构包括连接胶层(2),所述连接胶层(2)设置于铝箔主体(1)的顶端,所述连接胶层(2)设置于离型膜(3)的底端。

3.根据权利要求1所述的用于手机生产加工的屏蔽铝箔,其特征在于,所述易撕机构包括两个易撕片(32),两个所述易撕片(32)均固定连接于离型膜(3)的顶端,两个所述易撕片(32)分别设置于易撕线(31)的两侧,两个所述易撕片(32)的底端均设置有定位机构。

4.根据权利要求3所述的用于手机生产加工的屏蔽铝箔,其特征在于,所述定位机构包括连接胶块(34),所述易撕片(32)的顶端设置有弯折部(33),所述连接胶块(34)设置于易撕片(32)的底端,所述连接胶块(34)设置于离型膜(3)的顶端。

5.根据权利要求1所述的用于手机生产加工的屏蔽铝箔,其特征在于,所述铝箔主体(1)的底端设置有多个加强筋(12),所述加强筋(12)呈间隔设置,所述加强筋(12)的两侧均涂设有填料(13)。