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专利号: 2021227528609
申请人: 东莞市展睿电子科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 基本电气元件
更新日期:2025-03-05
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.高弹力电子连接器,包括公端连接头和母端连接头,其特征在于:所述公端连接头为高弹力公端连接头(10),所述母端连接头为高弹力母端连接头(20);

所述高弹力公端连接头包括高弹力公端连接件(110)、公端PIN针组(120)和公端电路板(130);所述高弹力公端连接件(110)包括公端筒体(1110);所述公端筒体(1110)的内部设置有用于安装所述公端PIN针组(120)的公端PIN针组容置位(1120);所述公端筒体(1110)的外壁上设置有母端连接棱(1130)或母端连接槽,所述公端筒体(1110)上相应于所述母端连接棱(1130)或母端连接槽的一端设置有弹变槽(1140),所述弹变槽(1140)将母端连接棱(1130)或母端连接槽分割为至少两段;所述高弹力公端连接件(110)设置在所述公端电路板(130)上,所述公端PIN针组(120)设置在所述公端PIN针组容置位(1120)内且电性连接到所述公端电路板(130);

所述高弹力母端连接头(20)包括高弹力母端连接件(210)、母端PIN针组(220)和母端电路板(230);所述高弹力母端连接件(210)包括母端筒体(2110);所述母端筒体(2110)的内部设置有用于安装所述母端PIN针组(220)的母端PIN针组容置位(2120);所述母端筒体(2110)的内壁上设置有用于配合所述母端连接棱(1130)或母端连接槽的公端连接槽(2130)或公端连接棱;所述高弹力母端连接件(210)设置在所述母端电路板(230)上,所述母端PIN针组(220)设置在所述母端PIN针组容置位(2120)内且电性连接到所述母端电路板(230);

当所述高弹力公端连接头(10)和所述高弹力母端连接头(20)互相插接时候,所述公端筒体(1110)能够嵌入所述母端筒体(2110)内,并且,所述母端连接棱(1130)能够嵌入所述公端连接槽(2130)内形成紧密连接或者所述公端连接棱能够嵌入所述母端连接槽内形成紧密连接。

2.根据权利要求1所述的高弹力电子连接器,其特征在于:所述高弹力公端连接头(10)还包括PIN针组紧固件(140),所述PIN针组紧固件(140)设置在所述公端PIN针组容置位(1120)内,所述公端PIN针组(120)紧固在所述PIN针组紧固件(140)内。

3.根据权利要求2所述的高弹力电子连接器,其特征在于:所述公端筒体(1110)上设置有用于压紧所述PIN针组紧固件(140)的固PIN件压紧部(1150);所述PIN针组紧固件(140)上设置有PIN针组装配位(1410)和固PIN件固定部(1420);所述PIN针组装配位(1410)用于装配所述公端PIN针组(120),所述固PIN件固定部(1420)用于配合所述固PIN件压紧部(1150)实现所述PIN针组紧固件(140)的固定。

4.根据权利要求1所述的高弹力电子连接器,其特征在于:所述公端筒体(1110)上还设置有用于卡接电路板的电路板卡接部(1160)。

5.根据权利要求1所述的高弹力电子连接器,其特征在于:所述高弹力公端连接头(10)还包括公端封装壳(150),所述公端封装壳(150)用于加固所述公端筒体(1110)和所述公端电路板(130)之间的连接;

所述高弹力母端连接头(20)还包括母端封装壳(240),所述母端封装壳(240)用于加固所述母端筒体(2110)和所述母端电路板(230)之间的连接。

6.根据权利要求1所述的高弹力电子连接器,其特征在于:所述高弹力母端连接头(20)还包括母端电接口(250),所述母端PIN针组(220)和所述母端电接口(250)分别设置在所述母端电路板(230)的两侧。

7.根据权利要求6所述的高弹力电子连接器,其特征在于:所述母端电接口(250)为Micro USB接口、Type‑C接口或Lightning接口。

8.根据权利要求6所述的高弹力电子连接器,其特征在于:所述母端电接口(250)包括接口本体(2510)和设置在所述接口本体(2510)上的电路板定位柱(2520);所述母端电路板(230)上与所述电路板定位柱(2520)相对应的地方设置有电路板定位孔(2310);所述母端电接口(250)通过所述电路板定位柱(2520)和所述电路板定位孔(2310)之间的配合紧固连接,所述母端电接口(250)和所述母端电路板(230)之间电性连接。

9.根据权利要求1所述的高弹力电子连接器,其特征在于:所述公端筒体(1110)的材质为金属或塑胶,所述母端筒体(2110)的材质为金属或塑胶。

10.根据权利要求1所述的高弹力电子连接器,其特征在于:所述公端PIN针组(120)和所述母端PIN针组(220)为单针或四针或七针。

11.根据权利要求1‑10中任一项权利要求所述的高弹力电子连接器,其特征在于:所述高弹力电子连接器还包括第三连接头(30);

所述第三连接头(30)包括第三电路板(310)、第三PIN针组(320)、第三PIN针组固PIN件(330)和第三封装壳(340);

所述第三PIN针组(320)紧固在所述第三PIN针组固PIN件(330)内且电性连接到所述第三电路板(310),所述第三封装壳(340)用于封装所述第三电路板(310)和所述第三PIN针组固PIN件(330);

所述母端电路板(230)、第三电路板(310)和第三封装壳(340)的对应部位均设置有轴孔结构,所述第三连接头(30)采用轴部件铰接在所述高弹力母端连接头(20)上,所述第三PIN针组(320)和所述母端PIN针组(220)之间建立有至少两条电子通道。