1.一种半导体电路，其特征在于，包括电路板和设置于电路板处主控模块和外围电路模块，所述外围电路模块包括的电源模块、功率因数调节模块、电容滤波模块、开关电源模块、变频控制模块、风机电路模块和内外机通信模块；

所述电源模块依次与功率因数调节模块、电容滤波模块和开关电源模块电性连接，所述电容滤波模块分别与风机电路模块以及变频控制模块电性连接，当所述半导体电路处于组装状态时，所述主控模块通过第一连接器与所述内外机通信模块通信连接，所述主控模块通过内外机通信模块与内机控制器进行通信，所述主控模块分别通过相应的第二连接器与功率因数调节电路、变频控制模块以及风机控制电路电性连接，所述变频控制模块用于控制相应的压缩机的运行状态，所述风机控制电路用于控制相应的风机的工作状态；所述功率因数调节电路用于调整输入电流波形。

2.如权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述电路板包括电路基板和设置于所述电路基板处的电路连接层，所述电路基板设置有多个连接器以形成元件安装位置，所述元件安装位用于安装主控模块以及外围电路模块；所述连接器的第一端连接在所述电路连接层，所述连接器的第二端连接所述主控模块或者外围电路模块，所述电路连接层用于对主控模块和外围电路模块进行电连接；

所述主控模块和外围电路模块均分别独立封装。

3.如权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述主控模块还集成有温度采样电路、电子膨胀阀控制电路和存储电路；所述主控模块包括电源接口、功率因数调节接口、电容滤波接口、开关电源接口、变频控制接口、风机电路接口和内外机通信接口，所述主控模块通过上述接口与相应的外围电路电性连接。

4.如权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述功率因数调节模块包括整流电路和功率因数调节电路，所述功率因数调节电路包括PFC电流采样、电压采样和过流保护。

5.如权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述第一连接器和第二连接器均为牛角连接器；所述主控模块的各引脚与所有牛角连接器的相应引脚电性连接，所述外围电路模块均与牛角连接器可拆卸连接。

6.如权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述第一连接器和第二连接器均为空中对接连接器；所述空中对接连接器包括公座本体和母座本体，所述主控模块的各引脚与设置于电路板上的公座本体的相应引脚电性连接，当所述半导体处于组装状态时，所述外围电路模块均通过其母座本体与相应的公座本体卡接。

7.如权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述电源模块包括依次电性连接的交流电源输入端、电磁干扰电路和上电缓冲电路；所述电源模块被配置为不同功率段的电源模块；

所述电磁干扰电路包括电源输入端子、保险丝FUSE1、放电管DSA1、共模电感L1、共模电感L2、压敏电阻ZR1、压敏电阻ZR2、电容CY1、电容CY2、电容CY3、电容CY4、电容CY5、电容CY6、电容CX1、电容CX2和电容CX3；电源输入端子的火线端与保险丝FUSE1的一端电连接，所述保险丝FUSE1的另一端分别通过压敏电阻ZR1、串联连接的电容CY1和电容CY2、电容CX1与零线端电连接，电容CY1和电容CY2的连接点通过放电管DSA1与接地端电连接，零线端依次通过压敏电阻ZR2以及放电管DSA1与接地端电连接；所述电源输入端子通过共模电感L1与电容CX2、串联连接的电容CY3和电容CY4、第一输出端并联连接，所述电源输入端子依次通过共模电感L1、共模电感L2与串联连接的电容CY5和电容CY6、电容CX3、第二输出端电性连接；电容CY3和电容CY4的连接点与接地端电连接，电容CY5和电容CY6的连接点与接地端电连接。

8.如权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述电容滤波模块被配置为不同功率段的电容滤波模块，所述开关电源模块用于将市电转换为直流电压15V、12V、5V或3.3V。

9.如权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述风机电路模块包括驱动直流风机模块或者驱动交流风机模块，所述驱动直流风机模块包括驱动外置风机模块或者驱动内置风机模块。

10.如权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述内外机通信模块包括火零通信电路模块和RS485通信模块。