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专利号: 2021225205383
申请人: 广德王氏智能电路科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 其他类目不包含的电技术
更新日期:2025-02-25
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种PCB电路板,包括电路拼板总体(1),其特征在于,所述拼板总体(1)的内壁两侧对称设有安装槽(2),所述安装槽(2)内设有若干个电路板本体(3),所述安装槽(2)之间还设有一层镀锡板(4),所述安装槽(2)的内壁上下两侧对称设有两个抵板(5),所述抵板(5)通过第一伸缩弹簧(6)与安装槽(2)的内壁两侧连接,所述安装槽(2)的顶端与底端上均设有若干个螺纹孔(7),所述螺纹孔(7)内螺纹配合有螺纹柱(8),所述螺纹柱(8)的底端与抵板(5)活动连接。

2.根据权利要求1所述的一种PCB电路板,其特征在于,所述镀锡板(4)的上下两侧上设有若干个第二伸缩弹簧(9),所述第二伸缩弹簧(9)的顶端设有支撑柱(10),所述支撑柱(10)的顶端设有软垫(11)。

3.根据权利要求1所述的一种PCB电路板,其特征在于,所述电路板本体(3)的两侧固定连接有卡板(12),所述卡板(12)的两侧开设有若干防滑齿(13),所述电路板本体(3)的底端上还设有若干凹槽(14)。

4.根据权利要求1所述的一种PCB电路板,其特征在于,所述抵板(5)的内侧上设有若干防滑槽(15)。

5.根据权利要求1所述的一种PCB电路板,其特征在于,所述拼板总体(1)的四周上还设有若干个通风散热孔(16)。