1.一种集成电路加工用贴片装置，包括圆形底座，其特征在于，所述圆形底座上表面的圆心处设置有升降杆，所述圆形底座内部设置有驱动所述升降杆旋转的旋转机构，所述升降杆的顶部一端连接有固定圆盘，所述固定圆盘的外表面沿其周向等间隔设置有复数个伸缩杆，所述伸缩杆的伸缩端上设置有安装架，所述安装架上安装有芯片吸取机构；所述圆形底座的上表面以圆心为中心点环形阵列有多个用于固定集成电路板的夹座；所述升降杆上安装有装载盘，所述装载盘的外表面沿其周向等间隔设置多个向外延伸的连接板，所述连接板上均设置有用于放置芯片的存放筒。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路加工用贴片装置，其特征在于，所述伸缩杆的数量为8个，所述连接板的数量为4个。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路加工用贴片装置，其特征在于，所述圆形底座内设置有负压真空腔，所述旋转机构包括设置在所述负压真空腔内的伺服电机，所述伺服电机的旋转端固定连接所述升降杆。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路加工用贴片装置，其特征在于，所述夹座上表面向内凹设有贴片腔，所述贴片腔底部设置有多个与所述负压真空腔相通的通孔，所述圆形底座的一侧通过控制阀连接负压风机。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路加工用贴片装置，其特征在于，所述芯片吸取机构包括杆体，所述杆体底部一端设置有吸嘴，所述杆体顶部一端设置有环形凸起，所述安装架内设置有与所述杆体相适配的连接孔，所述杆体通过气管连接真空泵，所述杆体上套设有弹簧，所述弹簧的一端连接所述吸嘴，所述弹簧的另一端抵接所述安装架。