1.一种芯片生产制造用翻转装置，其特征在于：包括固定座(1)、安装槽(2)、翻转板(3)、零件(4)、顶紧装置一(5)、放置面一(6)、侧定位面一(7)、连接轴一(8)、半圆小齿轮(9)、半圆大齿轮(10)、连接轴二(11)、侧定位面二(12)、放置面二(13)、顶紧装置二(14)、承接板(15)、气缸一(16)、摆动臂(17)、连杆(18)和凹槽(19)；

所述固定座(1)上侧内部设有横向的安装槽(2)，所述固定座(1)左下后侧外部固定连接有横向的气缸一(16)；

所述连接轴一(8)活动连接在安装槽(2)中央右侧设置的纵向孔中；

所述翻转板(3)活动连接在安装槽(2)右侧，所述翻转板(3)左侧设置的纵向孔与连接轴一(8)外部固定连接，所述翻转板(3)左上侧外部固定连接有半圆小齿轮(9)；

所述顶紧装置一(5)为两个，两个所述顶紧装置一(5)分别呈对称固定连接在固定座(1)顶面右侧中央前后位置；

所述放置面一(6)设在翻转板(3)上面右侧；

所述侧定位面一(7)位于放置面一(6)左侧，所述侧定位面一(7)呈竖向设在翻转板(3)左上侧；

所述零件(4)通过两个所述顶紧装置一(5)固定连接在放置面一(6)上面，所述零件(4)左侧面与侧定位面一(7)相连；

所述连接轴二(11)活动连接在安装槽(2)中央左侧设置的纵向孔中；

所述承接板(15)活动连接在安装槽(2)左侧，所述承接板(15)右侧设置的纵向孔与连接轴二(11)外部固定连接，所述承接板(15)右上侧外部固定连接有半圆大齿轮(10)，且半圆大齿轮(10)右侧齿部与半圆小齿轮(9)左侧齿部相连接；

所述放置面二(13)设在承接板(15)顶面左侧；

所述侧定位面二(12)位于放置面二(13)右上侧，所述侧定位面二(12)呈竖向设在承接板(15)右上侧；

所述顶紧装置二(14)为两个，两个所述顶紧装置二(14)分别呈对称固定连接在固定座(1)顶面左侧中央前后位置；

所述摆动臂(17)上侧与连接轴二(11)后侧端部固定连接，所述摆动臂(17)下侧与连杆(18)右侧铰接；

所述连杆(18)左侧与气缸一(16)右侧活塞杆端部铰接；

所述凹槽(19)开设在安装槽(2)底面中央。

2.根据权利要求1所述的一种芯片生产制造用翻转装置，其特征在于：所述放置面一(6)与固定座(1)顶面位于同一平面上。

3.根据权利要求1所述的一种芯片生产制造用翻转装置，其特征在于：所述放置面二(13)与固定座(1)顶面位于同一平面上。

4.根据权利要求1所述的一种芯片生产制造用翻转装置，其特征在于：所述半圆小齿轮(9)的齿数比半圆大齿轮(10)的齿数少一个。

5.根据权利要求1所述的一种芯片生产制造用翻转装置，其特征在于：所述顶紧装置二(14)与顶紧装置一(5)的结构一致，所述顶紧装置一(5)的具体结构包括气缸二(51)和顶紧板(52)；

所述气缸二(51)活塞杆端部固定连接有顶紧板(52)。