1.一种铜箔复合组件结构，其特征在于：包括铜箔层以及设置在铜箔层底面的导电胶层，所述铜箔层的上端面涂布有黑色绝缘涂布层，所述黑色绝缘涂布层上贴附有透明承载保护膜，所述导电胶层的底面设置有离尘膜。2.根据权利要求1所述的一种铜箔复合组件结构，其特征在于：所述透明承载保护膜包括透明PET基材和与所述PET基材粘贴的透明硅胶层，所述透明硅胶层粘贴在所述黑色绝缘涂布层上。3.根据权利要求2所述的一种铜箔复合组件结构，其特征在于：所述透明硅胶层的粘着力为1～10g/25mm。4.根据权利要求1所述的一种铜箔复合组件结构，其特征在于：所述透明承载保护膜的厚度为0.08～0.12mm之间。5.根据权利要求1所述的一种铜箔复合组件结构，其特征在于：所述透明承载保护膜的两侧均设置有定位孔。6.根据权利要求1所述的一种铜箔复合组件结构，其特征在于：所述透明承载保护膜的面积大于所述铜箔层的面积以及所述导电胶层的面积。7.根据权利要求1所述的一种铜箔复合组件结构，其特征在于：所述离尘膜的面积大于所述铜箔层的面积以及所述导电胶层的面积。