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专利号: 2021203074854
申请人: 余姚市姆湖新型建材有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 建筑物
更新日期:2026-03-02
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种非粘土烧结多孔砖,包括砖体(1),其特征在于:所述砖体(1)上开设有第一通气口(8),所述第一通气口(8)的数量设置为五个,所述砖体(1)内部固定连接有支撑条(2),所述支撑条(2)的数量设置为四个,四个支撑条(2)分别位于相应位置的第一通气口(8)之间,所述砖体(1)上开设有第二通气口,所述第二通气口的数量设置为十个,其中五个第二通气口分别位于相应位置的第一通气口(8)顶部,另五个第二通气口分别位于相应位置的第一通气口(8)底部,所述砖体(1)顶端开设有三个卡槽(3),所述砖体(1)底端开设有三个卡槽(3),六个卡槽(3)之间相互对称,所述砖体(1)内不含有粘土。

2.根据权利要求1所述的一种非粘土烧结多孔砖,其特征在于:十个第二通气口内部均设有隔音板(7),十个隔音板(7)均与砖体(1)固定连接,十个隔音板(7)内部均开设有通孔。

3.根据权利要求1所述的一种非粘土烧结多孔砖,其特征在于:六个卡槽(3)内部均设有两个嵌入块(4),十二个嵌入块(4)均与砖体(1)固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种非粘土烧结多孔砖,其特征在于:十二个嵌入块(4)的形状均为长方形。

5.根据权利要求1所述的一种非粘土烧结多孔砖,其特征在于:所述砖体(1)两侧均开设有第二凹槽(6),所述砖体(1)两侧均开设有两个第一凹槽(5),两个第二凹槽(6)分别位于相应位置的两个第一凹槽(5)之间。

6.根据权利要求5所述的一种非粘土烧结多孔砖,其特征在于:四个第一凹槽(5)与两个第二凹槽(6)的形状均为半圆形。

7.根据权利要求1所述的一种非粘土烧结多孔砖,其特征在于:五个第一通气口(8)均匀分布在砖体(1)中部。

8.根据权利要求1所述的一种非粘土烧结多孔砖,其特征在于:六个卡槽(3)内侧的宽度比外侧的宽度长。