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专利号: 2021115814074
申请人: 山东宝鑫达电子科技有限公司
专利类型:发明专利
专利状态:授权未缴费
专利领域: 基本电气元件
更新日期:2024-05-07
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种半导体激光器用的双通道冷却装置,其特征在于,包括:架体组件(1);所述架体组件(1)包括安装框架(101)和散热座(102),所述散热座(102)固定安装在安装框架(101)的顶部;半导体激光器(2),所述半导体激光器(2)固定安装在散热座(102)的顶部;散热冷却组件,所述散热冷却组件包括有冷却机构(3)和循环机构(4),所述冷却机构(3)包括有散热风扇(301)和导流板(302),所述散热风扇(301)固定安装在安装框架(101)的内部,且导流板(302)固定安装在安装框架(101)的内部;所述循环机构(4)包括有循环冷却箱(401),所述循环冷却箱(401)固定安装在安装框架(101)的侧面。

2.如权利要求1所述一种半导体激光器用的双通道冷却装置,其特征在于:所述散热风扇(301)在安装框架(101)的内部设有两个,且两个散热风扇(301)分别设置在导流板(302)的顶部和底部。

3.如权利要求2所述一种半导体激光器用的双通道冷却装置,其特征在于:两个所述散热风扇(301)的吹风方向相反。

4.如权利要求1所述一种半导体激光器用的双通道冷却装置,其特征在于:所述导流板(302)的板体的顶部和底部均设有导流通道(3021),且两个导流通道(3021)的通道开口方向相反,两个导流通道(3021)之间设有隔离板(3022)。

5.如权利要求1所述一种半导体激光器用的双通道冷却装置,其特征在于:所述循环机构(4)还包括有:

冷却通道(402),冷却通道(402)固定安装在安装框架(101)的内部;

循环泵(403),循环泵(403)固定安装在循环冷却箱(401)的内部。

6.如权利要求5所述一种半导体激光器用的双通道冷却装置,其特征在于:所述冷却通道(402)的一端与循环泵(403)的出水口连接,且冷却通道(402)的另一端与循环冷却箱(401)的底部连接。

7.如权利要求5所述一种半导体激光器用的双通道冷却装置,其特征在于:所述冷却通道(402)设有两组功能管(4021),且两组功能管(4021)分别位于安装框架(101)内部上下两个散热风扇(301)的顶部和底部,两组功能管(4021)的管体均为弯曲设计。

8.如权利要求1所述一种半导体激光器用的双通道冷却装置,其特征在于:所述安装框架(101)的顶部和底部的侧面均设有排出通道(1011),排出通道(1011)设置在远离循环冷却箱(401)的一侧,且排出通道(1011)与导流通道(3021)的夹角角度为九十度。

9.如权利要求1所述一种半导体激光器用的双通道冷却装置,其特征在于:所述半导体激光器(2)与散热座(102)之间设有导热硅脂,且散热座(102)的底部设有与排出通道(1011)同向设置的散热翅片(1021)。