1.基于高分子溶解技术三维微流控芯片制作平台，其包括三维热成型模块(1)，PDMS真空定型模块(2)，溶解制备模块(3)，其三维热成型模块包括三维移动装置(4)、驱动伺服电机(5)、热成型材料喷口(6)、电磁加热装置(7)、圆形高温平台(8)，其特征在于，实现热成型材料的高温成型。通过三维移动装置能够实现三维形状的制备，PDMS真空定型模块(9)，其特征在于，可以通过PDMS材料喷口(10)注入PDMS材料，将完成注入的芯片放置入真空定型模块中，其真空定型模块具有抽真空及高温加热功能，通过真空加热方式完成固化PDMS材料三维芯片，溶解制备模块(11)主体固定在平台底部为同样具有高温加热功能，通过高分子柠檬烯溶液料在高温条件下进行热成型结构的溶解，最终得到具有三维结构的内部空心的三维微流控芯片。

2.根据权利要求1所述的基于高分子溶解技术三维微流控芯片制作平台三维热成型模块，其特征在于，所述三维热成型模块通过三组移动装置(4)，通过热成型材料喷口(6)，能够制备三维任意形状微米级别沟道，通过三组驱动电机(5)实现其三个方向的各向运动，在各个梁结构各向运动过程中，其相互作用使得热成型材料喷口能够在圆形高温平台(8)进行三维结构制备，其中圆形高温平台下安装电磁加热装置(7)，保证平台温度。

3.根据权利要求1所述的基于高分子溶解技术三维微流控芯片制作平台PDMS真空定型模块(9)及溶解制备模块(11)，其特征在于，通过安置在平台的真空定型模块中，通过PDMS材料喷口(10)进行PDMS材料喷出，进而将初步打印的三维芯片放置入真空定型模块，通过真空驱动电机(12)进行下压，进行真空处理，在真空处理后通过装置上的加热轨道(13)进行高温PDMS固化，随后，通过放置入溶解模块中，其模块中放置高分子溶解材料，通过高温溶解热成型材料，最终完成PDMS微流控芯片的制备。

4.基于高分子溶解技术三维微流控芯片制作平台制备流程，其特征在于，其制备流程包括下列步骤；

(1)通过三维微流控芯片一体化制作平台三维热成型模块(1)打印出初始三维沟道模具，其中初始三维沟道模具的材料可选为抗冲击聚苯乙烯树脂；

(2)将加入固化剂的PDMS溶液注入制备好的圆形平台(8)中，其中浇筑PDMS厚度为2mm，浇筑完成后对三维微流控芯片，通过PDMS真空定型模块(9)进行抽真空处理六次，抽真空处理完成后在80℃条件下加热20min进行烘干，完成固化；

(3)将已经固化完的三维微流控芯片放置在溶解模块中通过柠檬烯溶液高温充分浸泡

6个小时，最终形成带有三维结构的微米级微流控芯片。