1.一种冷态等离子体高分子聚合物表面处理方法，其特征在于：它是将高分子聚合物经冷态等离子处理装置处理后得到表面改性的高分子聚合物，所述冷态等离子处理装置的放电电压为10 20kV；所述冷态等离子处理装置处理时还加入反应气体，所述反应气体为~He，所述反应气体的流量为10 50L/min，所述冷态等离子处理装置于常温常压的条件运行；

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所述冷态等离子处理装置的输入功率为20 1000W、放电频率为直流或交流50 100KHz，~ ~所述高分子聚合物为无纺布；

所述冷态等离子处理装置包括：

等离子发生组件（1），所述等离子发生组件（1）包括间隔设置的两个等离子发生电极（12）、形成在两个所述等离子发生电极（12）之间的电介质（11）、开设在所述电介质（11）内的处理腔（13）以及与所述等离子发生电极（12）相连接的等离子发生电源（14）；

控制组件（3），所述控制组件（3）包括与所述等离子发生电源（14）相连接的MCU控制器（31）、与所述MCU控制器（31）相连接的低压电源（36）以及通过光纤传感电路（33）与所述MCU控制器（31）相连接的光纤传感器；

所述控制组件（3）还包括分别与所述MCU控制器（31）相连接的设备显示器（34）和数据处理器（35）；

所述冷态等离子处理装置还包括：

物料传送组件（2），所述物料传送组件（2）包括平行且间隔设置的多根传送辊轴（21）、绕设在多根所述传送辊轴（21）上的传送带（22）以及与任一所述传送辊轴（21）相连接用于驱动其转动的传送电机（23），所述传送电机（23）通过传送控制电路（24）与所述MCU控制器（31）相连接；

所述控制组件（3）还包括通过速度传感电路（32）与所述MCU控制器（31）相连接的速度传感器。