1.一种寄生单元加载的高增益双频微带天线，其特征在于，所述天线其主要包括：金属地板层、介质基板层、矩形辐射贴片、馈线、寄生单元；所述金属地板层为最底层，所述介质基板层覆盖于金属地板层之上，所述矩形辐射贴片位于介质基板层上表面，所述微带馈线设于介质基板层上表面的一侧，并与矩形辐射贴片相连接，所述寄生单元具有多个，置于馈线两侧；

所述矩形辐射贴片的上半部分由多个均匀排布的四叶草状弧形图案组成；

所述寄生单元的结构是通过将正方形的一组对边分别设置为“凹”字形而得到。

2.如权利要求1所述天线，其特征在于，所述四叶草状弧形图案通过以正方形的边长作为圆的直径，分别以正方形的四条边作圆，截取重叠部分得到。

3.如权利要求2所述天线，其特征在于，所述四叶草状弧形图案的材料为金属铜，厚度为0.035mm。

4.如权利要求1所述天线，其特征在于，所述介质基板层的材料是介电常数为4.3的FR‑

4，厚度为1.6mm。

5.如权利要求1所述天线，其特征在于，所述金属地板层的材料为铜，厚度为0.035mm。

6.如权利要求1所述天线，其特征在于，所述寄生单元的材料为金属铜，厚度为

0.035mm。

7.如权利要求6所述天线，其特征在于，所述寄生单元的“凹”字形处的凹槽，其长宽分别为2mm×0.4mm，其正方形边长为4mm。

8.如权利要求6所述天线，其特征在于，所述馈线的阻抗为50Ω。