1.一种卷对卷铜箔微蚀方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：提供一卷对卷生产装置，卷带包括依次相连接的第一牵引带(L1)、电路板带(L2)，以及第二牵引带(L3)；

S2：驱动所述卷带向前活动，让所述电路板带(L2)进行整孔、黑影和定影；

S3：驱动所述卷带向前活动，让所述电路板带(L2)经过第一微蚀槽(8)，同时对电路板带(L2)以频率f1进行超声波震动；

S4：驱动所述卷带向前活动，让所述电路板带(L2)经过第二微蚀槽(10)，同时对电路板带(L2)以频率f2进行超声波震动；

S5：驱动所述卷带向前活动，让所述电路板带(L2)经过冲洗槽(12)，以对所述电路板带(L2)进行冲洗；

S6：驱动所述卷带向前活动，对所述电路板带(L2)进行吹烘；

S7：驱动所述卷带向前活动，通过检测机构(14)对所述电路板带(L2)的铜箔进行干膜结合力测试；

S8：若铜箔的干膜结合力测试合格，继续驱动所述卷带向前活动，让所述电路板带(L2)分别进行酸洗、电镀和抗氧化处理。

2.根据权利要求1所述的一种卷对卷铜箔微蚀方法,其特征在于,在上述步骤S8中，若铜箔的干膜结合力测试不合格，逆向驱动卷带活动，让所述电路板带(L2)再次进行经过所述第一微蚀槽(8)和所述第二微蚀槽(10)。

3.根据权利要求1所述的一种卷对卷铜箔微蚀方法,其特征在于,f2大于f1。

4.根据权利要求1所述的一种卷对卷铜箔微蚀方法,其特征在于,f1为35～40kHz，f2为

40～45kHz。

5.根据权利要求1所述的一种卷对卷铜箔微蚀方法,其特征在于,在步骤S5中，通过设置多个冲洗器对所述电路板带(L2)进行冲洗。

6.根据权利要求1所述的一种卷对卷铜箔微蚀方法,其特征在于,在步骤S6中，通过第二吹烘组件(13)对所述电路板带(L2)进行吹烘，所述第二吹烘组件(13)可活动的支撑于所述电路板带(L2)的上方和/或下方，所述第二吹烘组件(13)设置有多个对着所述电路板带(L2)的风孔(131)。

7.根据权利要求1所述的一种卷对卷铜箔微蚀方法,其特征在于,所述检测机构(14)包括能够伸缩的检测组件(141)，以及对应所述检测组件(141)且贴近所述电路板带(L2)上下表面的支撑组件(142)。

8.根据权利要求1所述的一种卷对卷铜箔微蚀方法,其特征在于,在步骤S7中，检测机构(14)还包括粗糙度检测组件(141)，该粗糙度检测组件(141)用以对所述电路板带(L2)的铜箔进行粗糙度测试。