1.一种卷对卷铜箔黑影方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：提供一卷对卷生产装置，卷带包括依次相连接的第一牵引带(L1)、电路板带(L2)，以及第二牵引带(L3)；

S2：驱动所述卷带向前活动，让所述电路板带(L2)经过清洁槽(1)，以对所述电路板带(L2)进行清洁；

S3：驱动所述卷带向前活动，让所述电路板带(L2)经过整孔槽(2)，以对所述电路板带(L2)进行整孔；

S4：对整孔之后的所述电路板带(L2)进行冷风吹干；

S5：驱动所述卷带向前活动，让冷风吹干后的所述电路板带(L2)经过黑影槽(3)，以对所述电路板带(L2)进行黑孔形成石墨层；

S6：对黑影之后的所述电路板带(L2)进行热风吹干；

S7：驱动所述卷带向前活动，让所述电路板带(L2)经过定影槽(4)，以对所述电路板带(L2)进行定影。

S8：对经过所述黑影槽(3)后的所述第一牵引带(L1)和所述第二牵引带(L3)进行抛光，以去除所述第一牵引带(L1)和所述第二牵引带(L3)表面的石墨层；

S9：驱动所述卷带向前活动，让黑影之后的所述电路板分别经过微蚀槽(7)、酸洗槽(8)、电镀槽(10)，以及抗氧化槽(12)。

2.根据权利要求1所述的一种卷对卷铜箔黑影方法,其特征在于,在上述步骤中，可以多次重复S5和S6，以便对所述电路板进行多次黑影。

3.根据权利要求1所述的一种卷对卷铜箔黑影方法,其特征在于,在上述步骤S7中，分多次对所述第一牵引带(L1)和所述第二牵引带(L3)进行抛光。

4.根据权利要求1所述的一种卷对卷铜箔黑影方法,其特征在于,所述第一牵引带(L1)和所述第二牵引带(L3)的材质为PEEK。

5.根据权利要求1所述的一种卷对卷铜箔黑影方法,其特征在于,在步骤S3中，所述整孔槽(2)的整孔剂为MN‑715A，该整孔剂的浓度为5％～7％、温度为60～66℃，整孔的时间为

2～3min。

6.根据权利要求1所述的一种卷对卷铜箔黑影方法,其特征在于,在步骤S5中，所述石墨层的厚度为0.5～1um；所述黑影槽(3)中的黑孔剂其粉末石墨的最大粒径不超过0.3um，所述黑孔剂的温度为25～32℃，黑孔的时间为3～5min。

7.根据权利要求1所述的一种卷对卷铜箔黑影方法,其特征在于,所述卷对卷生产装置包括用以搅拌所述黑影槽(3)中的黑孔剂的搅拌装置。

8.根据权利要求7所述的一种卷对卷铜箔黑影方法,其特征在于,所述搅拌装置位超声波搅拌装置。

9.根据权利要求1所述的一种卷对卷铜箔黑影方法,其特征在于,在上述步骤S8中，用以对所述第一牵引带(L1)和所述第二牵引带(L3)进行抛光的装置为布轮抛光装置。