1.一种计算机特殊芯片封装装置，包括芯片(02)，其特征在于：所述芯片(02)安装在托台(01)上，托台(01)上安装有压紧组件。

2.根据权利要求1所述的一种计算机特殊芯片封装装置，其特征在于：所述压紧组件包括压板(06)，压板(06)与芯片(02)上端之间的距离能够改变。

3.根据权利要求2所述的一种计算机特殊芯片封装装置，其特征在于：所述压板(06)上连通有输送管(05)，输送管(05)的另一端通过管道与封装液罐相连。

4.根据权利要求3所述的一种计算机特殊芯片封装装置，其特征在于：所述压紧组件还包括支撑座(03)，支撑座(03)安装在托台(01)上，支撑座(03)上滑动连接有滑臂(04)，滑臂(04)与输送管(05)固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种计算机特殊芯片封装装置，其特征在于：所述托台(01)上安装有可拆卸的方板。

6.根据权利要求5所述的一种计算机特殊芯片封装装置，其特征在于：所述方板上设有气孔，气孔下端安装有吸纳组件。

7.根据权利要求6所述的一种计算机特殊芯片封装装置，其特征在于：所述吸纳组件包括密封箱(07)和抽气管(08)，密封箱(07)安装在托台(01)的下端，密封箱(07)上连通有抽气管(08)，密封箱(07)的下端铰接连接有检修盖。

8.根据权利要求7所述的一种计算机特殊芯片封装装置，其特征在于：所述托台(01)的下端安装有至少一个的插板(10)，插板(10)内滑动连接有插柱(09)，插柱(09)安装在密封箱(07)上，插柱(09)上安装有固定片，插柱(09)的末端螺纹连接有锁紧片。

9.根据权利要求8所述的一种计算机特殊芯片封装装置，其特征在于：所述方板上的气孔内滑动连接有贴合柱(12)，贴合柱(12)贯穿检修盖后形成穿孔，检修盖上安装有锁紧块(13)，锁紧块(13)套在贴合柱(12)的外侧，锁紧块(13)与贴合柱(12)之间通过紧固件进行锁紧。

10.根据权利要求9所述的一种计算机特殊芯片封装装置，其特征在于：所述检修盖上的穿孔处设有陷槽(11)，锁紧块(13)插入在陷槽(11)内。