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专利号: 2021103723356
申请人: 韶关学院
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 测量;测试
更新日期:2024-01-05
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种用于高反光表面工件的结构光三维扫描方法,其特征在于,包括以下步骤:S1:向被测对象投射一幅白光图案,并相应拍摄被测对象的白光图像I;

S2:将白光图像I中每个像素的灰度值划分为k个集合S={S1,S2,...,Sk},计算k个集合的质心C={C1,C2,...,Ck};

S3:计算每个像素的灰度值与其对应质心C的误差平方和SSE;

S4:k值递增1,重复步骤S2‑S3,直至步骤S3计算得到的误差平方和SSE急剧下降并出现拐点,则拐点处的k值为最优投射亮度的数量;

S5:向被测对象投射一系列亮度不同的白光图案L={L1,L2,...,Ln},并相应拍摄被测对象的白光图像I={I1,I2,...,In};

S6:根据不同亮度的白光图案L={L1,L2,...,Ln}和白光图像在k个质心位置的灰度值c c

计算被测对象的表面反射率r 和环境光强a ;并根据被测对象的表面反c c

射率r 和环境光强a ,计算相机图像平面k个质心位置的最佳投射亮度值S7:系统扫描时采用S6计算得到的最佳投射亮度值 相机拍摄k组不n

同亮度的条纹图像,将k组不同亮度的条纹图像融合成高动态条纹图像F(x,y);

n

S8:对步骤S7得到的高动态条纹图像F (x,y)进行解相、求解三维坐标和表面重建,最终还原被测对象的三维形貌。

2.根据权利要求1所述的一种用于高反光表面工件的结构光三维扫描方法,其特征在于:

所述步骤S2包括如下步骤:S201:初始化k=2;

S202:在像素灰度值范围内选取k个灰度值作为质心C={C1,C2,...,Ck},对应k个集合S={S1,S2,...,Sk};

S203:根据以下公式计算每个像素的灰度值与k个质心的欧拉距离,并将其划分到欧拉距离最小的那个质心所属的集合;

S204:根据以下公式重新计算k个集合的质心;

S205:计算新的质心和原来的质心之间的差值;

S206:如果新的质心和原来的质心之间的差值大于预设阈值,则重复步骤S203‑S205,直至差值小于该阈值;输出此时的k个集合S={S1,S2,...,Sk}和k个集合的质心C={C1,C2,...,Ck}。

3.根据权利要求2所述的一种用于高反光表面工件的结构光三维扫描方法,其特征在于:

所述步骤S202中,在像素灰度值范围内选取k个灰度值作为质心的方式为随机或等间隔;k=2时,选取64和192作为质心。

4.根据权利要求1所述的一种用于高反光表面工件的结构光三维扫描方法,其特征在于:

所述步骤S3中,计算每个像素的灰度值与其对应质心C的误差平方和SSE的公式为:

5.根据权利要求1所述的一种用于高反光表面工件的结构光三维扫描方法,其特征在于:

c c

所述步骤S6中,计算相机图像平面k个质心位置的反射率r和环境光强a的公式为:c

其中, 为白光图像在k个质心位置的灰度值,r为k个质心位置的表面反射c

率,a为k个质心位置的环境光强。

6.根据权利要求1所述的一种用于高反光表面工件的结构光三维扫描方法,其特征在于:

c 1

所述步骤S6中,所述计算相机图像平面k个质心位置的最佳投射亮度值P ={P ,

2 k

P ,...,P}的公式为:其中,Iideal为像素灰度值的最大值‑15。

7.根据权利要求1所述的一种用于高反光表面工件的结构光三维扫描方法,其特征在于:

所述步骤S7中,对于系统采用4步相移算法,8位的相机,相机拍摄k组不同亮度的条纹图像后根据以下公式生成掩码图像其中, 均表示所拍摄的条纹图像在像素位置(x,y)处的灰度值;

i和j都是表示k幅条纹图像的序号,j表示从k幅条纹图像选出最亮的;

为最大值时, 表示采用第i个亮度进行投射,所获得的条纹图像在像素位置(x,y)的灰度值是有效的,且是最大值,取得最大的信噪比;

如果所有 则表示系统即使采用最低的亮度依然导致相机饱和,此时应适当减小光圈值、曝光时间和相机增益,并重新执行步骤S1,直至存在小于255的最大值使

8.根据权利要求7所述的一种用于高反光表面工件的结构光三维扫描方法,其特征在于:

n

所述步骤S7中,根据以下公式将k组不同亮度的条纹图像融合成高动态条纹图像F (x,y):

9.根据权利要求1所述的一种用于高反光表面工件的结构光三维扫描方法,其特征在于:

所述步骤S5中,n=9。

10.根据权利要求9所述的一种用于高反光表面工件的结构光三维扫描方法,其特征在于:

白光图案L={L1,L2,...,Ln}的亮度依次增大,分别为20,50,80,110,140,170,200,

230,255。