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专利号: 2021103242657
申请人: 福建尚辉润德新材料科技有限公司
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 基本电气元件
更新日期:2025-12-24
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种Parylene粉末在铁基软磁复合材料中的应用方法,其特征在于,包含以下步骤,S1、将绝缘包覆的铁基金属磁粉置于涂覆设备沉积区域的滚筒内,将Parylene粉体置于所述涂覆设备的腔体内,在低于10Pa的真空度下将所述Parylene粉体加热升华,并沉积在所述铁基金属磁粉的表面,获得第二包覆粉体;沉积在所述铁基金属磁粉表面的所述Parylene粉体的重量为所述铁基金属磁粉重量0.1%以上;

S2、将步骤S1获得的第二包覆粉体压制成型,退火,获得所述软磁复合材料;

所述退火为低于20Pa的负压下,120℃恒温30分钟,210℃恒温30分钟,450℃恒温50分钟,720℃恒温120分钟,降温。

2.根据权利要求1所述的应用方法,步骤S1中所述绝缘包覆铁基金属磁粉的绝缘包覆层选自氧化铝、二氧化硅、二氧化钛、氧化锌、氧化镁和氧化锆中的一种或几种,或者由它们中的至少两种发生化学反应的产物。

3.根据权利要求1所述的应用方法,步骤S1中所述绝缘包覆铁基金属磁粉的绝缘包覆层为单层包覆层或者多层包覆层。

4.根据权利要求1所述的应用方法,步骤S1中所述铁基金属磁粉选自Fe粉、Fe-Si粉、Fe-Si-Al粉、Fe-Ni粉、Fe-Co粉、Fe-P粉和Fe-Al粉中的一种。

5.根据权利要求1所述的应用方法,步骤S1中所述Parylene粉体选自Parylene N、Parylene C、Parylene D、Parylene F和Parylene HT中一种或几种。

6.根据权利要求1所述的应用方法,步骤S1中所述加热升华的加热温度为150~250℃。

7.根据权利要求1所述的应用方法,步骤S2中所述压制成型的压制压力为700~2500MPa。