1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：基板，包括沿自身厚度方向相对设置的第一表面和第二表面；

集成电路裸片，设置在所述基板的第一表面上，并通过所述基板与外部电连接；

封装部，设置在所述基板上并覆盖所述集成电路裸片，所述封装部背向所述第一表面的部分外表面为曲面。

2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装部为一体成型的封装体，所述封装体背向所述第一表面的部分外表面为曲面。

3.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装部包括一体成型的封装体及设置在所述封装体上的盖体，所述封装体包覆所述集成电路裸片，所述封装体背向所述第一表面的表面定义为第三表面，所述第三表面为平面，所述盖体设置在所述第三表面上，所述盖体背向所述第一表面的部分外表面为曲面。

4.如权利要求2或3任意一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装体的形状通过模具直接成型；或者

所述封装体先通过模具成型为初步形状，再通过表面加工工艺构造成特定形状。

5.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构呈细长条形状，所述基板具有分别垂直于自身厚度方向的长度方向和宽度方向。

6.如权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述基板还包括连接第一表面与第二表面的第一侧面，所述第一侧面沿基板自身长度方向的其中一端在靠近第二表面的位置被挖掉以形成一缺口。

7.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装部的外表面包括第二侧面、上表面及下表面，所述上表面与下表面沿封装部自身的厚度方向相对设置，所述第二侧面分别连接所述上表面与下表面，所述下表面与基板的第一表面贴合，所述上表面的至少一部分为曲面。

8.一种芯片功能模组，其包括电路板及权利要求1‑7中任一项所述的芯片封装结构，所述电路板贴装在所述基板的第二表面上并通过设置在所述第二表面上的端子与芯片封装结构电连接。

9.一种电子设备，包括权利要求8所述的芯片功能模组。

10.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于：所述电子设备包括具有弯曲形状的侧边框，所述芯片功能模组设置在所述侧边框上，所述芯片功能模组外露的部分封装部外表面为曲面，以使得该曲面与邻接的侧边框表面形状相互匹配。