1.一种半导体通讯零部件加工用打磨装置，包括底座(1)、支撑板(2)、透明罩(3)、升降板(4)以及收集箱(8)，其特征在于：所述底座(1)的上端面一侧竖直固定有支撑板(2)，支撑板(2)的顶端一侧固定有安装板(201)，安装板(201)位于底座(1)的正上方，安装板(201)的下端面固定有透明罩(3)，且所述支撑板(2)远离安装板(201)的一侧安装有收集箱(8)，收集箱(8)的底部设置有除尘底盖(801)，收集箱(8)内中部设置有吸尘管(802)，吸尘管(802)的一端穿过收集箱(8)与支撑板(2)并伸入透明罩(3)内，且收集箱(8)内顶端安装有风机(901)，风机(901)的下方设置有滤网(9)，滤网(9)横置固定于收集箱(8)的内壁上；

所述底座(1)的上端面中部设置有升降板(4)，升降板(4)的上端面两侧对称固定有两根安装柱(5)，两根安装柱(5)之间设置有固定板(6)，固定板(6)朝向安装柱(5)的两侧均构造有转动轴(601)，转动轴(601)远离固定板(6)的一端穿过安装柱(5)并构造有限位板(602)，限位板(602)上设置有固定插销(603)，固定插销(603)的一端向下穿过限位板(602)并嵌入升降板(4)上对应开设的圆槽内。

2.根据权利要求1所述的一种半导体通讯零部件加工用打磨装置，其特征在于：所述固定板(6)的中部开设有固定槽(7)，固定槽(7)为方形通槽，且固定槽(7)的两侧对称设置有两根调节柱(701)，调节柱(701)朝向固定槽(7)内中心的一端均构造有夹持头(702)，调节柱(701)远离夹持头(702)的一端螺纹穿出固定板(6)外。

3.根据权利要求1所述的一种半导体通讯零部件加工用打磨装置，其特征在于：所述安装板(201)的上端面安装有电机(301)，电机(301)的机轴向下穿过安装板(201)并伸入透明罩(3)内，且电机(301)的机轴伸至透明罩(3)内的一端固定有打磨头(302)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体通讯零部件加工用打磨装置，其特征在于：所述底座(1)内开设还有供气缸(10)安装的腔室，腔室的一侧设置有箱门(101)，箱门(101)铰接安装于底座(1)上，且气缸(10)的机轴向上穿出底座(1)的顶端并与升降板(4)的下端面中部固定。

5.根据权利要求1所述的一种半导体通讯零部件加工用打磨装置，其特征在于：所述升降板(4)位于透明罩(3)的正下方，且升降板(4)的上端面开设有密封槽(401)，密封槽(401)为适配透明罩(3)的下端口的环形槽。