1.一种腔室阀件安全锁定装置，应用于半导体加工设备，其特征在于，包括安全装置阀件，所述安全装置阀件包括气动安全阀和锁止件，所述气动安全阀被配置于半导体加工设备的空气气源与半导体加工设备的气动阀件之间，且所述气动阀件连接于所述半导体加工设备的工艺气源与所述半导体加工设备的反应室之间，所述锁止件用于锁止或者解锁所述气动安全阀，以使所述工艺气源与所述反应室连通或断开。

2.根据权利要求1所述的腔室阀件安全锁定装置，其特征在于，所述锁止件为机械锁，所述机械锁包括锁本体、锁芯以及解锁件，所述锁芯设于所述锁本体内，所述解锁件与所述锁芯适配，用于解锁所述锁芯。

3.根据权利要求1所述的腔室阀件安全锁定装置，其特征在于，所述锁止件为电子锁，所述电子锁包括密钥采集器、机械联动锁体、驱动机构以及处理器；所述密钥采集器和所述驱动机构分别与所述处理器电连接，所述机械联动锁体与所述驱动机构连接，所述密钥采集器用于采集解锁信息并将所述解锁信息传输至所述处理器，所述处理器用于分析处理所述解锁信息，并根据所述解锁信息的结果控制所述驱动机构，所述驱动机构用于驱动所述机械联动锁体进行开锁或者闭锁。

4.根据权利要求3所述的腔室阀件安全锁定装置，其特征在于，所述密钥采集器包括指纹采集器、瞳膜采集器以及密码采集器的一种或者多种组合。

5.根据权利要求3所述的腔室阀件安全锁定装置，其特征在于，所述密钥采集器包括人脸识别模块和声音识别模块的一种或者多种组合。

6.根据权利要求1所述的腔室阀件安全锁定装置，其特征在于，所述腔室阀件安全锁定装置还包括毒性气体传感器，所述毒性气体传感器被配置于所述半导体加工设备的气箱内，其中，所述气动阀件位于所述气箱内，所述毒性气体传感器用于检测所述气箱内的毒性气体信号。

7.根据权利要求6所述的腔室阀件安全锁定装置，其特征在于，所述腔室阀件安全锁定装置还包括控制器，所述毒性气体传感器和所述气动安全阀分别与所述控制器电连接，所述控制器用于接收所述毒性气体传感器检测到的所述毒性气体信号，并根据所述毒性气体信号控制所述气动安全阀进行闭合。

8.根据权利要求7所述的腔室阀件安全锁定装置，其特征在于，所述腔室阀件安全锁定装置还包括含量检测器和报警器，所述含量检测器和所述报警器分别与所述控制器电连接，所述含量检测器用于检测所述气箱内的毒性气体含量，当所述毒性气体含量大于预设含量时，所述控制器用于控制所述报警器发出警报。

9.一种半导体加工设备，其特征在于，包括如权利要求1至8中任意一项所述的腔室阀件安全锁定装置、空气气源、工艺气源、气动阀件以及反应室，其中，所述腔室阀件安全锁定装置连接于所述空气气源与所述气动阀件之间，用于控制所述气动阀件的连通或断开。

10.根据权利要求9所述的半导体加工设备，其特征在于，所述气动阀件包括多组，所述半导体加工设备还包括气箱分配阀，所述气箱分配阀的进气端与所述空气气源连接，所述气箱分配阀的出气端包括多个，且一一对应与所述气动阀件连接，所述腔室阀件安全锁定装置连接于所述空气气源与所述气箱分配阀的进气端之间。