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专利号: 2020222690310
申请人: 舞钢市恒润达新型建材有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 建筑物
更新日期:2024-04-09
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种多孔隔热保温烧结空心切块砖,其特征在于:包括砖框(1)、加固层(6)和隔层板(10);

砖框(1):为长方形框体结构,砖框(1)包括砖框横板(2)和砖框纵板(4),所述两个砖框横板(2)的左右端分别通过砖框纵板(4)固定连接,砖框横板(2)和砖框纵板(4)的相背离外侧面均开设有均匀分布的弧形槽(5);

加固层(6):设置于砖框(1)的内部,加固层(6)包括纵向支撑板(7)和横向支撑板(8),所述纵向支撑板(7)的前后两端分别与两块砖框横板(2)的中部固定连接,横向支撑板(8)的左右两端分别与两块砖框纵板(4)的中部固定连接,纵向支撑板(7)和横向支撑板(8)的中部相互交叉,纵向支撑板(7)和横向支撑板(8)把砖框(1)内部分割为四个相同的空腔(9);

隔层板(10):分别设置空腔(9)的内部,隔层板(10)内部均开设有均匀分布的六面孔(11),六面孔(11)成蜂窝状排列。

2.根据权利要求1所述的一种多孔隔热保温烧结空心切块砖,其特征在于:所述砖框横板(2)和砖框纵板(4)的相交位置均设有斜角(3),两块砖框横板(2)的左侧面均与左侧的砖框纵板(4)的左侧面齐平,两块砖框横板(2)的右侧面均与右侧的砖框纵板(4)的右侧面齐平。

3.根据权利要求1所述的一种多孔隔热保温烧结空心切块砖,其特征在于:所述砖框纵板(4)的长度是其高度的两倍,砖框横板(2)的长度是砖框纵板(4)长度的两倍,砖框横板(2)和砖框纵板(4)高度相等。

4.根据权利要求1所述的一种多孔隔热保温烧结空心切块砖,其特征在于:还包括断砖槽(12),所述断砖槽(12)分别开设于砖框横板(2)的外侧面中部和纵向支撑板(7)的上下表面中部。

5.根据权利要求1所述的一种多孔隔热保温烧结空心切块砖,其特征在于:还包括夹持槽(13),所述夹持槽(13)开设有四个,夹持槽(13)分别开设于砖框横板(2)与隔层板(10)的交线处。

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