1.一种电子元件封装载带打孔纸屑集中处理装置，其特征在于：包括移动槽、纸屑集中吸引组件、纸屑压实固定组件和旋转集纸组件，所述移动槽呈顶部开口的空腔状设置，所述旋转集纸组件可旋转设于移动槽上，所述纸屑集中吸引组件和纸屑压实固定组件分别固定设于移动槽的侧端上，且所述纸屑集中吸引组件和纸屑压实固定组件均设于旋转集纸组件的上方，所述旋转集纸组件包括集纸筒、筒连接架、架转动电机、架转动齿轮、支撑轴和轴转动齿轮，所述支撑轴呈竖直状可旋转设于移动槽的中心处，所述筒连接架套设连接于支撑轴的外周，所述集纸筒均匀夹持设于筒连接架的外周且可旋转设于移动槽上，所述架转动电机设于筒连接架上的一侧，所述架转动齿轮连接设于架转动电机的输出轴上，所述轴转动齿轮设于支撑轴的外部且设于筒连接架的上方，所述架转动齿轮与轴转动齿轮相啮合；

所述纸屑集中吸引组件包括引风机、旋风分离器、纸屑下料管、纸屑输送管和集中支架，所述集中支架呈Y形设置且底部连接设于移动槽的外周一侧，所述纸屑输送管呈两端开口的中空腔体设置且架设于集中支架上，所述纸屑下料管均匀连通设于纸屑输送管的上方，所述旋风分离器的进口一侧连通设于纸屑输送管的一端，所述引风机设于旋风分离器的上方，且所述引风机与旋风分离器的顶部出气口相连通，所述旋风分离器的下方开设有纸屑收集口，所述纸屑收集口设于集纸筒的上方；所述纸屑压实固定组件包括压实支架、压实板、压实电机、传送齿杆、压实齿轮和压实固定盘，所述压实支架底端连接设于移动槽远离筒连接架的一侧端上，所述压实固定盘平行于移动槽设置，所述压实固定盘连接设于压实支架的顶部、且触接设于支撑轴的顶部，所述传送齿杆贯穿压实固定盘设置且可上下滑动设于压实固定盘上，所述压实板连接设于传送齿杆的底部且设于压实固定盘的底部，所述压实电机设于压实固定盘上，所述压实齿轮连接设于压实电机的输出轴上，所述传送齿杆一侧设有齿条，所述压实齿轮与传送齿杆一侧的齿条相啮合。

2.根据权利要求1所述的一种电子元件封装载带打孔纸屑集中处理装置，其特征在于：所述集纸筒设有四组。

3.根据权利要求1所述的一种电子元件封装载带打孔纸屑集中处理装置，其特征在于：所述压实板呈圆盘状设置，且所述压实板的直径略小于集纸筒的直径。

4.根据权利要求1所述的一种电子元件封装载带打孔纸屑集中处理装置，其特征在于：所述传送齿杆的长度大于压实固定盘距离集纸筒内底壁之间的长度。

5.根据权利要求1所述的一种电子元件封装载带打孔纸屑集中处理装置，其特征在于：所述旋风分离器与纸屑收集口之间设有锁气器。

6.根据权利要求1所述的一种电子元件封装载带打孔纸屑集中处理装置，其特征在于：所述引风机一侧连通设有净气出气管。

7.根据权利要求1所述的一种电子元件封装载带打孔纸屑集中处理装置，其特征在于：所述引风机一侧电连接设有引风电机。

8.根据权利要求1所述的一种电子元件封装载带打孔纸屑集中处理装置，其特征在于：所述架转动电机为步进式电机。

9.根据权利要求1所述的一种电子元件封装载带打孔纸屑集中处理装置，其特征在于：所述压实电机为正反两转电机。