1.一种集成电路封装的夹取装置，包括支撑板(1)，其特征在于：所述支撑板(1)底部的两侧固定连接有侧板(2)，所述支撑板(1)的下方安装有两个夹块(3)，两个所述夹块(3)底部相邻的一侧开有夹口(4)，两个所述侧板(2)之间固定连接有滑杆(5)，两个所述夹块(3)的上半部分开有滑孔(6)，俩个所述滑杆(5)的外壁与两个所述夹块(3)上的滑孔(6)的内壁滑动连接，两个所述夹块(3)的顶部固定连接有滑块(7)，所述滑块(7)的上方在支撑板(1)的下表面开有滑槽(8)，所述滑块(7)与滑槽(8)滑动连接，两个所述侧板(2)相邻的一侧固定连接有电动推杆(9)，两个所述电动推杆(9)的一侧在夹块(3)的外侧开有沉孔(10)，两个所述电动推杆(9)的一端与沉孔(10)的内部固定连接，所述支撑板(1)顶部安装有箱体(11)，所述支撑板(1)的顶部固定连接有转轴(12)，所述箱体(11)的底部固定连接有轴承(13)，所述转轴(12)与轴承(13)转动连接并且贯穿至箱体(11)的内部，所述箱体(11)的内部固定连接有伺服电机(15)，所述转轴(12)顶部与伺服电机(15)的底部固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装的夹取装置，其特征在于：两个所述侧板(2)和两个所述夹块(3)的形状均为直角梯形。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装的夹取装置，其特征在于：所述滑块(7)与滑槽(8)横截面的形状为T形。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装的夹取装置，其特征在于：所述夹口(4)的内表面固定连接有橡胶垫。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装的夹取装置，其特征在于：所述支撑板(1)的内壁顶部固定连接有圆形块(14)，所述圆形块(14)的底部与箱体(11)底部边缘处的上表面滑动连接。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路封装的夹取装置，其特征在于：所述箱体(11)的顶部固定连接有连接杆(16)。

7.根据权利要求1所述的一种集成电路封装的夹取装置，其特征在于：两个所述夹块(3)的内侧安装有活动块(41)，所述活动块(41)的一侧在夹块(3)的中部开有活动槽(45)，所述夹块(3)位于活动槽(45)的一侧固定连接有限位杆(42)，所述限位杆(42)的一端在活动槽(45)的内壁开有限位孔(43)，所述限位杆(42)的外壁与限位孔(43)的内壁滑动连接，所述限位杆(42)的一端与限位孔(43)的内壁之间固定连接有压缩弹簧(44)。