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专利号: 2020211744957
申请人: 太仓顶艺半导体科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工
更新日期:2024-04-24
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种能够增加吸力的真空模窝镶条模具,包括模具本体(1)、模具上表面(2)和模具下表面(3),其特征在于:所述模具本体(1)的模具上表面(2)表面光滑平整,所述模具本体(1)上设有穿透的真空吸孔一(4)、真空吸孔二(5)、真空吸孔三(6)和顶料孔(7),所述真空吸孔一(4)和顶料孔(7)分布在模具本体(1)的周边,所述真空吸孔三(6)分布在模具本体(1)的中部,所述模具本体(1)的模具下表面(3)对应真空吸孔一(4)、真空吸孔二(5)和真空吸孔三(6)设有真空负压腔(8),所述真空负压腔(8)的横截面积分别大于真空吸孔一(4)的横截面积、真空吸孔二(5)的横截面积或真空吸孔三(6)的横截面积,所述真空负压腔(8)之间通过真空气路(9)串联在一起。

2.根据权利要求1所述的一种能够增加吸力的真空模窝镶条模具,其特征在于:所述模具本体(1)的模具上表面(2)用来吸附IC板或PCB板。

3.根据权利要求1所述的一种能够增加吸力的真空模窝镶条模具,其特征在于:所述真空吸孔二(5)由并排两个真空吸孔组成,所述真空吸孔三(6)由四个真空吸孔组成,所述真空吸孔三(6)的四个真空吸孔呈正方形分布。

4.根据权利要求2所述的一种能够增加吸力的真空模窝镶条模具,其特征在于:所述模具本体(1)的模具下表面(3)上设有模具固定孔(10),所述模具固定孔(10)的深度是模具本体(1)厚度的一半。

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