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专利号: 2020204354788
申请人: 成都本发保温材料有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 建筑物
更新日期:2025-04-03
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种阻燃隔热的软瓷砖,其特征在于,所述阻燃隔热的软瓷砖由下至上依次包括粘胶层(2)、软瓷砖本体(3)、保温层(4)、阻燃层(5)以及装饰层(6);所述粘胶层(2)、软瓷砖本体(3)、保温层(4)、阻燃层(5)和装饰层(6)的厚度比为1:(3~5):(0.5~1.0):(0.5~1.0):(0.2~0.5)。

2.根据权利要求1所述的一种阻燃隔热的软瓷砖,其特征在于:所述粘胶层(2)、软瓷砖本体(3)、保温层(4)、阻燃层(5)和装饰层(6)的厚度比为1:4:0.8:0.8:0.4。

3.根据权利要求1或2所述的一种阻燃隔热的软瓷砖,其特征在于:所述粘胶层(2)的另一侧设置有离型纸(1)。

4.根据权利要求1或2所述的一种阻燃隔热的软瓷砖,其特征在于:所述保温层(4)设置有第一凹槽(401),所述阻燃层(5)设置有与所述第一凹槽(401)对应的第一凸台(501)。

5.根据权利要求1或2所述的一种阻燃隔热的软瓷砖,其特征在于:所述装饰层(6)上设置有竖向凹槽(601)。

6.一种阻燃隔热的软瓷砖模块,其特征在于:所述软瓷砖模块包括若干块权利要求1~

5任一项所述的软瓷砖;所述软瓷砖之间设置有美缝条(7)。

7.根据权利要求6所述的一种阻燃隔热的软瓷砖模块,其特征在于:所述美缝条(7)的厚度小于所述软瓷砖的厚度。

8.根据权利要求6或7所述的一种阻燃隔热的软瓷砖模块,其特征在于:所述软瓷砖的侧面设置有第二凸台(8),所述美缝条(7)的厚度小于所述第二凸台(8)的厚度。