1.一种LED芯片散热装置，包括散热基座(1)和设置在散热基座(1)上部的LED芯片(2)，其特征在于，所述散热基座(1)上部开设有弧形槽(9)，所述弧形槽(9)上部两侧架设有定位架(3)，所述定位架(3)内部插接有LED芯片(2)，所述散热基座(1)内部一侧嵌设有微型制冷棒(11)，所述微型制冷棒(11)与穿过弧形槽(9)的导热棒(8)连接，所述导热棒(8)上端连接有与LED芯片(2)接触连接的导热硅胶(7)，所述散热基座(1)外部一侧开设有进气口(4)，所述进气口(4)外侧套接有密封盖(5)。

2.根据权利要求1所述的LED芯片散热装置，其特征在于，所述密封盖(5)一端通过连接杆(6)与进气口(4)连接，所述密封盖(5)另一端内壁开设有插孔(14)，所述进气口(4)外壁连接有弹簧杆(15)，所述弹簧杆(15)插接在插孔(14)内部。

3.根据权利要求1所述的LED芯片散热装置，其特征在于，所述弧形槽(9)内部开设有多个透气孔(10)。

4.根据权利要求1所述的LED芯片散热装置，其特征在于，所述散热基座(1)底部设置多个与微型制冷棒(11)接触连接的导电触点(12)。

5.根据权利要求1所述的LED芯片散热装置，其特征在于，所述定位架(3)内壁两侧固定连接有橡胶压板(13)。

6.根据权利要求5所述的LED芯片散热装置，其特征在于，所述橡胶压板(13)表面呈锯齿状。