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专利号: 2020113714931
申请人: 山东科技大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工
更新日期:2023-12-11
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种温盐深测量仪电导率探头的制作模具,其特征在于,包括上模板和下模板,所述上模板和下模板上均开设有用于容纳磁环和基座的一次封装定位腔和二次封装定位腔,所述一次封装定位腔和二次封装定位腔之间开设流道,所述一次封装定位腔和二次封装定位腔均包括用于容纳磁环的垂直定位凹槽和用于容纳基座的水平定位凹槽,且所述垂直定位凹槽和水平定位凹槽联通;所述下模板上位于垂直定位凹槽的两侧设置滑块,所述滑块上朝向垂直定位凹槽的方向相对设置一次封装定位柱和二次封装定位柱,所述一次封装定位柱位于一次封装定位腔的垂直定位凹槽的两侧,所述二次封装定位柱位于二次封装定位腔的垂直定位凹槽的两侧。

2.根据权利要求1所述的一种温盐深测量仪电导率探头的制作模具,其特征在于,所述滑块上开设定位孔,所述定位孔倾斜设置,且两个滑块上定位孔位于滑块内的倾斜方向为相对远离的方向;所述上模板上与定位孔相对应的位置上设置定位杆,且定位杆与定位孔的倾斜方向和倾斜角度一致。

3.根据权利要求1所述的一种温盐深测量仪电导率探头的制作模具,其特征在于,所述一次封装定位腔的垂直定位凹槽和水平定位凹槽的尺寸小于二次封装定位腔的垂直定位凹槽和水平定位凹槽的尺寸,所述一次封装定位柱的直径大于二次封装定位柱的直径。

4.一种温盐深测量仪电导率探头的制作方法,采用如权利要求1所述的制作模具,其特征在于,包括如下过程:

(1)将两个磁环并行排列放置在下模板上一次封装定位腔的垂直定位凹槽内,将基座放置在下模板上一次封装定位腔的水平定位凹槽内;

(2)合上上模板,滑块上的一次封装定位柱插入磁环的中心孔内;

(3)通过上模板上的浇口注入热熔树脂,对磁环和基座进行一次封装;

(4)待热熔树脂凝固之后,打开上模板,两侧滑块打开,一次封装定位柱脱离磁环;

(5)取出一次封装后的磁环和基座,将其放入二次封装定位腔内;

(6)合上上膜板,滑块上的二次封装定位柱插入磁环的中心孔内;

(7)通过上模板上的浇口注入热熔树脂,对磁环和基座进行二次封装;

(8)待热熔树脂凝固之后,打开上模板,两侧滑块打开,二次封装定位柱脱离磁环,取出二次封装后的电导率探头。

5.一种温盐深测量仪电导率探头,采用如权利要求4所述的制作方法制作而成,其特征在于,包括并行纵向排列的两个磁环,所述磁环的中心孔横向设置,所述磁环中心孔内以及磁环外部均包裹有凝固的热熔树脂,所述磁环底部通过凝固的热熔树脂与基座连接,所述磁环上连接导线,所述导线伸出所述基座。