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专利号: 2020111386909
申请人: 安徽科技学院(CN)
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 有机化学〔2〕
更新日期:2024-02-23
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种多刺激响应型材料,化学结构式如下:

其中,

Ar1为咔唑基或3,6-二叔丁基咔唑基或吖啶酮基或吩噻嗪基或9,9-二甲基吖啶基;

Ar2为2-吡啶基或3-吡啶基或4-吡啶基。

2.如权利要求1所述的一种多刺激响应型材料的制备方法,包括以下步骤:(1)碘代吡啶基咔唑与4-苯硫酚,碘化亚铜,1,10-菲罗啉,叔丁醇钠和溶剂正丁醇混合,加热发生碳硫偶联反应得到产物氟苯巯基吡啶基咔唑;

(2)将所述步骤(1)氟苯巯基吡啶基咔唑,与氧化剂在溶剂中,加热反应得到产物氟苯砜基吡啶基咔唑;

(3)将所述步骤(2)氟苯砜基吡啶基咔唑,与含Ar1芳烃溶于溶剂,在无机金属盐作用下,加热偶联反应得到多刺激响应型材料。

3.根据权利要求2所述的一种多刺激响应型材料的制备方法,其特征在于,所述步骤(1)中加热温度为90~130℃,加热反应时间为16~25h,所述步骤(1)中碘代吡啶基咔唑为

3-碘-9-(2-吡啶)咔唑或3-碘-9-(3-吡啶)咔唑或3-碘-9-(4-吡啶)咔唑。

4.根据权利要求2所述的一种多刺激响应型材料的制备方法,其特征在于,所述步骤(2)中加热温度为15~40℃,加热反应时间为2~6h,溶剂为二氯甲烷/甲醇混合溶液,体积比为1:1~2,氧化剂为过氧单磺酸钾。

5.根据权利要求2所述的一种多刺激响应型材料的制备方法,其特征在于,所述步骤(3)中加热温度为120~160℃,加热反应时间为25~32h,含Ar1芳烃为咔唑基或3,6-二叔丁基咔唑基或吖啶酮基或酚噻嗪基或9,9-二甲基吖啶基,无水N,N-二甲基甲酰胺或二甲基亚砜,无机金属盐为碳酸钾或碳酸钠或碳酸铯或氟化铯。

6.如权利要求1所述的一种多刺激响应型材料在潜指纹识别成像的应用。

7.根据权利要求1所述的一种多刺激响应型材料在电致发光器件的应用。

8.根据权利要求6所述的一种多刺激响应型材料在潜指纹识别成像的应用,其特征在于,所述刺激响应材料在潜指纹成像的应用操作步骤为:步骤1:将粉末样品1~15mg,逐渐覆盖至待识别的指纹表面;

步骤2:将气体流量为0.5~2.5SLPM的氮气流轻轻吹扫指纹界面覆盖时间为1~2h;

步骤3:将指纹界面多余的粉末材料扫除;

步骤4:将处理后的指纹放于紫外灯下,照射时间2~3s后关闭紫外灯,分别得到紫外照射前后的指纹识别图像。

9.根据权利要求7所述的一种多刺激响应型材料在电致发光器件的应用,其特征在于,所述刺激响应材料在电致发光的应用操作步骤为:将刺激响应材料作为发光层,采用非掺杂方式,制备薄膜厚度为10~30nm;

器件采用真空蒸镀方法制备。

10.根据权利要求7所述的一种多刺激响应型材料在电致发光器件的应用,其特征在于,所述在电致发光器件的色度坐标可以达到(0.16,0.05)和(0.15,0.06)的深蓝光发射区,启亮电压为3.5~4.0V。