1.一种对微米级颗粒进行SiO2包覆的方法，其特征在于该方法是界面限制的溶胶-凝胶法。

2.根据权利要求1所述的一种对微米级颗粒进行SiO2包覆的方法，其特征在于包括以下步骤：

1）将水溶性高粘度醇、水、表面活性剂和水解缩合催化剂按一定比例依次加入到微米级粉体中，充分搅拌使微米级粉体中的每个微米级颗粒表面覆盖一层含水液膜；

 2）在超声波作用下，将通过步骤1）制备得到的含水液膜覆盖的微米级颗粒分散于油相中；

3）在超声波作用下，向步骤2）中的油相中加入正硅酸乙酯，在油-含水液膜的界面上进行水解、缩合反应，反应结束后，离心分离、焙烧得到SiO2包覆的微米级颗粒。

3.根据权利要求2所述的一种对微米级颗粒进行SiO2包覆的方法，其特征在于，步骤1）中的水溶性高粘度醇为丙三醇；水解缩合催化剂为氟化铵；表面活性剂为能溶于丙三醇的表面活性剂。

4.根据权利要求2所述的一种对微米级颗粒进行SiO2包覆的方法，其特征在于，步骤2）中的油相，是指室温下难以溶于水的液态有机物。

5.根据权利要求2所述的一种对微米级颗粒进行SiO2包覆的方法，法，其特征在于步骤

1）中的水溶性高粘度醇与水的体积比为3-5：1；水与微米级粉体的体积比为1.2-1.5：1；水溶性高粘度醇与表面活性剂的体积比为160-200:1。

6.根据权利要求2所述的一种对微米级颗粒进行SiO2包覆的方法，其特征在于步骤2）中的油相与步骤1）中加入的水溶性高粘度醇的体积比为20-32：1。

7.根据权利要求2所述的一种对微米级颗粒进行SiO2包覆的方法，法，其特征在于，步骤

1）中的水解缩合催化剂与步骤3）中加入的正硅酸乙酯的摩尔比为0.006-0.015:1，步骤1）中的水与步骤3）中加入的正硅酸乙酯的摩尔比为2.0-2.3：1。