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专利号: 2020108258977
申请人: 南通大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 基本电气元件
更新日期:2026-04-02
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种基于空心介质贴片谐振器的高增益差分双极化天线,包括自下而上依次层叠设置下介质基板(5)、金属反射地板(4)、上介质基板(3)和介质贴片(1),所述下介质基板(5)的下表面设有两对相互正交的用于耦合馈电的微带馈线(6),金属反射地板(4)开设有与微带馈线(6)一一对应的耦合缝隙(7),微带馈线(6)通过耦合缝隙(7)对介质贴片(1)进行激励,其特征在于:所述上介质基板(3)开设有位于介质贴片(1)正下方的方形孔(2),所述方形孔(2)与介质贴片(1)融合形成空心介质贴片谐振器,且所述方形孔(2)边缘在XY平面上的投影介于耦合缝隙(7)与介质贴片(1)边缘之间,所述天线工作于主模TM101模式和高次模TM121模式下。

2.根据权利要求1所述的基于空心介质贴片谐振器的高增益差分双极化天线,其特征在于:所述耦合缝隙(7)暴露于该方形孔(2),介质贴片(1)则完全覆盖住该方形孔(2)。

3.根据权利要求1所述的基于空心介质贴片谐振器的高增益差分双极化天线,其特征在于:所述微带馈线(6)在金属反射地板(4)上的投影与对应的耦合缝隙(7)垂直相交。

4.根据权利要求1所述的基于空心介质贴片谐振器的高增益差分双极化天线,其特征在于:所述耦合缝隙(7)沿着微带馈线(6)的中心线对称设置。

5.根据权利要求1所述的基于空心介质贴片谐振器的高增益差分双极化天线,其特征在于:所述下介质基板(5)为双面印刷电路板,双面印刷电路板的顶层为所述的金属反射地板(4),底层为所述的微带馈线(6)。

6.根据权利要求1所述的基于空心介质贴片谐振器的高增益差分双极化天线,其特征在于:所述介质贴片(1)为正方形介质贴片,位于上介质基板(3)的中心处,介质贴片(1)的形状沿天线两个极化方向对称。