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专利号: 202010810801X
申请人: 金陵科技学院
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 基本电气元件
更新日期:2024-01-05
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种小型化低剖面频率选择表面,其特征在于,包括M×N个周期排列的频率选择表面单元,其中,M和N为大于或等于5的自然数;所述频率选择表面单元包括中间介质板,所述中间介质板的上表面和下表面分别印制有第一金属层和第二金属层,所述第一金属层和第二金属层通过设于所述中间介质板上的金属通孔连接;

所述第一金属层包括四个沿第一金属层中心法线旋转对称的第一金属条带组;第一金属条带组包括两个形状为U型金属条带和一个L型金属条带,金属条带线宽均匀,线宽为

0.3mm,每个金属条带端点均连接有焊盘;所述第一金属条带组中两个U型金属条带开口方向相反,U型金属条带长枝节长度为4.85mm,短枝节长度为1.1mm,L型金属条带枝节长度分别为4.85mm和5.65mm,两个U型金属条带之间间距以及U型金属条带与L型金属条带之间间距为0.5mm;

所述第二金属层包括四个沿第一金属层中心法线旋转对称的第二金属条带组;所述第二金属条带组包括三个L型金属条带,金属条带线宽均匀,线宽为0.3mm,每个金属条带端点均连接有焊盘;L型金属条带长枝节长度为4.85mm,短枝节长度为1.15mm,三个“L”型金属条带间隔均匀为1.3mm;

所述第一金属层中有24个焊盘,与介质基板内部24个金属通孔连接,金属通孔的横截面圆直径为0.3mm,焊盘直径为0.4mm;所述第二金属层中有24个焊盘,与介质基板内部24个金属通孔连接,金属通孔的横截面圆直径为0.3mm,焊盘直径为0.4mm;

所述介质基板采用相对介电常数为4.4的正方形板材,所述中间介质板的边长范围为

9mm至11mm,厚度范围为0.5mm至2mm;所述第一金属层是边长为9.6mm的正方形,该第一金属层边缘与介质基板上表面同一边缘的间距为0.2mm;所述第二金属层是边长为9.6mm的正方形,该第二金属层边缘与介质基板下表面同一边缘的间距为0.2mm。

2.根据权利要求1所述的小型化低剖面频率选择表面,其特征在于,所述U型金属条带的长枝节与中间介质板一组对边平行,所述L型金属条带的枝节分别与中间介质板的一组邻边平行。

3.根据权利要求1所述的小型化低剖面频率选择表面,其特征在于,所述L型金属条带的长枝节与所述第一金属条带组中的U型金属条带长枝节平行。