1.一种复合导热PCB线路板，其特征在于：包括上基板、下基板、散热夹层、填充层、散热包边和覆铜层；

所述散热夹层包括多条平行设置的横向散热条和多条平行设置的纵向散热条，所述横向散热条与纵向散热条交叉设置并在交叉点接触；

所述下基板的上表面和上基板的下表面均设有多条用于固定所述横向散热条和纵向散热条的凹槽，所述横向散热条和纵向散热条露出于所述上基板的上表面；

所述覆铜层设置在所述上基板的上表面且与所述横向散热条和纵向散热条接触；

所述散热包边包裹在所述填充层的外侧，所述散热包边的外侧设有多个用于增大与空气接触面积的散热片；

所述填充层为热熔树脂，所述填充层用于固定上基板、下基板、散热夹层和散热包边；

制造方法包括步骤：

步骤(1)：将所述下基板的上表面朝上，将所述横向散热条和纵向散热条安装在凹槽内；

步骤(2)：将熔融状态的树脂材料覆盖在所述下基板的上表面上；

步骤(3)：将所述上基板的下表面的凹槽与所述横向散热条和纵向散热条对准并压下，使所述横向散热条和纵向散热条进入所述上基板的下表面的凹槽内；

步骤(4)：等待树脂凝固后，裁剪多余的所述横向散热条、纵向散热条、上基板和下基板的边角；

步骤(5)：打磨所述上基板的上表面，直至露出所述横向散热条和纵向散热条；

步骤(6)：将步骤(5)生产出的板材按照标准尺寸进行切割，并将预制的标准尺寸的所述散热包边的内侧涂上熔融状态的树脂，将所述散热包边套设在切割好的板材侧面上直至树脂凝固；

步骤(7)：对打磨好的所述上基板的上表面进行清洗、覆铜、印刷、腐蚀、打孔操作，产出成品。

2.根据权利要求1所述的一种复合导热PCB线路板，其特征在于：所述横向散热条和纵向散热条的材料为氮化铝陶瓷。

3.根据权利要求1所述的一种复合导热PCB线路板，其特征在于：所述横向散热条和纵向散热条均为波浪形，所述横向散热条和纵向散热条的波峰和波谷在所述上基板和下基板的凹槽的交叉点内交叉并接触。

4.根据权利要求1所述的一种复合导热PCB线路板，其特征在于：所述散热包边的材料为导热率大于300W/mK的金属或者合金。

5.根据权利要求1所述的一种复合导热PCB线路板，其特征在于：所述上基板和下基板均为玻纤板。