1.一种基于帕尔贴效应测量表面对流传热系数的系统，其特征在于，包括被测组件和测量组件，被测组件为平板(1)，测量组件包括直流电源(2)、帕尔贴制冷片(3)和测温装置；

帕尔贴制冷片(3)通过夹紧装置(4)与平板(1)夹紧固定，帕尔贴制冷片吸热端(3‑2)与直流电源(2)连接；测温装置包括相互连接的温度传感器(5)和温度记录仪(6)，温度传感器A(5‑

1)布置在帕尔贴制冷片吸热端(3‑2)表面，温度传感器B(5‑2)布置在帕尔贴制冷片散热端(3‑3)表面；

所述帕尔贴制冷片散热端(3‑3)与平板上表面(1‑1)接触，两者夹层中均匀涂抹有导热硅脂(7)；

所述夹紧装置(4)由螺栓(4‑1)和夹板(4‑2)组成，上下两块夹板(4‑2)夹住帕尔贴制冷片(3)和平板(1)后，螺栓(4‑1)依次穿过上下端铝合金夹板，将帕尔贴制冷片(3)和平板(1)夹紧固定；

所述温度传感器(5)选用k型热电偶；

将所述基于帕尔贴效应测量表面对流传热系数的系统放置在流场中，平板下表面(1‑

2)与流体直接接触，帕尔贴制冷片散热端(3‑3)对平板(1)进行加热，帕尔贴制冷片散热端(3‑3)产生热流量Qh，帕尔贴制冷片散热端(3‑3)的热流量即为通过平板上表面(1‑1)的热流量Q，结合测量表面对流传热系数的系统传热方程，获取总传热系数k，基于等效热阻表征的总传热系数，得到平板下表面(1‑2)与流体表面的传热系数；

所述热流量 其中α为帕尔贴制冷片(3)内部半导体材料

的塞贝克系数，I为直流电源提供的电流，RTEC为帕尔贴制冷片(3)的内阻，K为帕尔贴制冷片(3)的总导热系数，Th为帕尔贴制冷片散热端(3‑3)的表面温度，Tc为帕尔贴制冷片吸热端(3‑2)的表面温度；

所述总传热系数 其中A为帕尔贴制冷片散热端(3‑3)与平板上表面(1‑1)的接触面积，Tf为流体温度；

所述等效热阻表征的总传热系数 其中δs为平板(1)的厚度，λs为平板(1)的导热系数，h为平板下表面(1‑2)与流体表面的传热系数，δc为导热硅脂(7)的厚度，λc为导热硅脂(7)的导热系数。

2.根据权利要求1所述的基于帕尔贴效应测量表面对流传热系数的系统，其特征在于，所述Tc由温度传感器A(5‑1)测量得到，Th由温度传感器B(5‑2)测量得到。

3.根据权利要求1所述的基于帕尔贴效应测量表面对流传热系数的系统，其特征在于，所述流体温度由k型热电偶和温度记录仪测量获取。