1.一种半导体制冷石墨烯芯片，包括导热金属层(1)，其特征在于：所述导热金属层(1)顶部的中间位置处均匀设置有散热孔(5)，所述导热金属层(1)的底部设置有芯片主体层(2)，所述芯片主体层(2)的底部设置有底座(3)，所述底座(3)的底部均匀设置有连接针脚(4)，所述芯片主体层(2)内部的中间位置处设置有电路板(6)，所述芯片主体层(2)背面为L型结构，所述芯片主体层(2)背面一端一侧的中间位置处设置有安装槽(8)，所述安装槽(8)内侧的一端设置有电磁铁A(7)，所述电磁铁A(7)远离安装槽(8)的一端设置有电磁铁B(9)，所述电磁铁B(9)的内部设置有金属端子B(11)，所述芯片主体层(2)背面一端远离安装槽(8)一侧的中间位置处设置有限位块(12)，所述限位块(12)内部的中间位置处设置有金属端子A(10)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体制冷石墨烯芯片，其特征在于：所述导热金属层(1)、芯片主体层(2)、底座(3)之间均涂抹有绝缘材料。

3.根据权利要求1所述的一种半导体制冷石墨烯芯片，其特征在于：所述电路板(6)的表面均涂抹有石墨烯涂层。

4.根据权利要求1所述的一种半导体制冷石墨烯芯片，其特征在于：所述金属端子A(10)为内凹型结构，且金属端子B(11)为外凸型结构。

5.根据权利要求1所述的一种半导体制冷石墨烯芯片，其特征在于：所述导热金属层(1)采用铜制材料。

6.根据权利要求1所述的一种半导体制冷石墨烯芯片，其特征在于：所述电路板(6)采用覆铜板材质。