1.一种热修复柔性透明导电膜，其特征在于，包括依次层叠设置的透明导电层、透明功能层和热可逆DA反应聚氨酯基底层；所述透明导电层为银纳米线导电网；所述透明功能层由聚酯丙烯酸酯齐聚物和呋喃丙烯酸甲酯聚合得到；所述热可逆DA反应聚氨酯基底层由热可逆DA反应聚氨酯预聚体制备得到；

所述热可逆DA反应聚氨酯预聚体的制备方法包括以下步骤：将聚四氢呋喃二醇、无水4,4’‑二苯基甲烷二异氰酸酯和有机溶剂混合，将得到的第一混合料在保护气氛下进行第一聚合反应，得到‑NCO封端的预聚物；

向所述‑NCO封端的预聚物中加入糠胺和补加有机溶剂，将得到的第二混合料在保护气氛下进行第二聚合反应，得到呋喃环封端异氰酸酯；

向所述呋喃环封端异氰酸酯中加入二苯甲烷双马来酰亚胺和补加有机溶剂，将得到的第三混合料在保护气氛下进行扩链反应，得到热可逆DA反应聚氨酯预聚体。

2.根据权利要求1所述的热修复柔性透明导电膜，其特征在于，所述聚酯丙烯酸酯齐聚物和呋喃丙烯酸甲酯的质量比为3 4:1。

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3.权利要求1或2所述热修复柔性透明导电膜的制备方法，包括以下步骤：采用喷墨印制的方法在基材表面喷印银纳米线透明导电网络图形，在基材表面形成透明导电层；

在所述透明导电层表面涂覆包括聚酯丙烯酸酯齐聚物和呋喃丙烯酸甲酯的功能层溶液，发生聚合反应，固化后形成透明功能层；

在所述透明功能层的表面涂覆热可逆DA反应聚氨酯预聚体，干燥后形成热可逆DA反应聚氨酯基底层；

将所述透明导电层、透明功能层和热可逆DA反应聚氨酯基底层一起从基材上剥离后，得到热修复柔性透明导电膜；

所述热可逆DA反应聚氨酯预聚体的制备方法包括以下步骤：将聚四氢呋喃二醇、无水4,4’‑二苯基甲烷二异氰酸酯和有机溶剂混合，将得到的第一混合料在保护气氛下进行第一聚合反应，得到‑NCO封端的预聚物；

向所述‑NCO封端的预聚物中加入糠胺和补加有机溶剂，将得到的第二混合料在保护气氛下进行第二聚合反应，得到呋喃环封端异氰酸酯；

向所述呋喃环封端异氰酸酯中加入二苯甲烷双马来酰亚胺和补加有机溶剂，将得到的第三混合料在保护气氛下进行扩链反应，得到热可逆DA反应聚氨酯预聚体。

4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述采用喷墨印制的方法在基材表面喷印银纳米线透明导电网络图形的过程包括：将银纳米线、水和乙二醇混合，得到透明导电墨水；将所述透明导电墨水喷印到基材表面，形成银纳米线透明导电网络图形；所述透明导电墨水中银纳米线的质量浓度为0.2 0.35%；所述水和乙二醇的体积比为1:3 5。

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5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述喷印采用柔性电子打印机进行；

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所述喷印的电压为20 36 V、喷孔个数为1 8个、喷印速度为40 80 μm∙s 。

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6.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述功能层溶液由聚酯丙烯酸酯齐聚物、呋喃丙烯酸甲酯和环戊酮混合得到；所述聚酯丙烯酸酯齐聚物和呋喃丙烯酸甲酯的质量比为3 4:1。

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7.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述第一混合料中，聚四氢呋喃二醇的质量含量为39.65 39.75%，4,4'‑二苯基甲烷二异氰酸酯的质量含量为19.8 19.9%；所述~ ~

第一聚合反应的温度为50 70℃，时间为2.5 3.5h。

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8.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述第二混合料中糠胺的质量含量为

6.0 6.1%，补加的溶剂的量为第二混合料质量的7.4 7.5%。

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9.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述第三混合料中，二苯甲烷双马来酰亚胺的质量含量为9.8 9.9%，补加的溶剂的量为第三混合料质量的11.1 11.4%；所述扩~ ~

链反应的温度为50 70℃，时间为20 25h。

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