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专利号: 2020104341373
申请人: 电子科技大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 基本电气元件
更新日期:2026-07-22
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.基于径向波导的阵列天线孔径场设计方法,其特征在于,包括圆形且相互平行的径向波导顶层金属板和径向波导底层金属板,径向波导顶层金属板上设有多个均匀分布的环形天线阵列,每个天线的耦合探针位于径向波导顶层金属板上朝向径向波导底层金属板的一侧;径向波导底层金属板朝向径向波导顶层金属板的一侧设有馈电探针,馈电探针设置在径向波导底层金属板的中心位置。

2.根据权利要求1所述的基于径向波导的阵列天线孔径场设计方法,其特征在于,所述径向波导底层金属板边缘朝向径向波导顶层金属板的方向设有环形金属墙。

3.根据权利要求1所述的基于径向波导的阵列天线孔径场设计方法,其特征在于,所述径向波导顶层金属板上设有多个同心的环形天线阵列,每个环形天线阵列中的天线均匀分布;

各耦合单元的耦合因子计算方法为:假设第k个圆环包含Nk个天线,并且耦合到每个天线单元的功率值均为prad,k;

则耦合到第k个圆环所有天线单元的总功率为Prad,k=Nk×prad,k;第k+1个圆环的总输入功率为:Pin,k+1=Pin,k-Prad,k=Pin,k-Nkprad,kPin,k为第k个圆环所有单元的总输入功率;

假设总输入功率Pin,1全部耦合给天线单元;系数prad,k指特定单元功率值,用 代替;Q代表总圆环数量;则第k个耦合单元的耦合因子通过下式计算得出:第k个圆环总的耦合因子通过Ck=Nkck的方法计算得到。

4.根据权利要求1所述的基于径向波导的阵列天线孔径场设计方法,其特征在于,所述耦合探针采用垂直印刷贴片单元制成。

5.如权利要求1~4任意一项所述的基于径向波导的阵列天线波束调控方法,其特征在于,在馈电幅度保持不变的情况下,对馈电相位进行调制,得到具有不同焦点位置的聚焦波束,其中馈电相位调制通过天线单元输入端和馈电网络输出端口之间的移相器来实现。