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专利号: 2020102836992
申请人: 湖州忻宝自动化科技有限公司
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 磨削;抛光
更新日期:2025-04-03
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种国际象棋底座磨平装置,包括壳体(1),其特征在于:所述壳体(1)的内部固定设置有转轴(2),转轴(2)的上端固定连接有磨盘(3),转轴(2)的中部固定连接有齿轮(4),齿轮(4)的侧面啮合连接有移动杆(5),移动杆(5)固定连接在移块(6)的右侧,移块(6)活动连接在壳体(1)前后壁的撑滑块(7)上,移块(6)的右侧固定连接有多组固定杆(8),固定杆(8)的右端固定连接有套筒(9),壳体(1)右部固定铰接有压板(10),压板(10)与壳体(1)之间设置有扭转弹簧(11),压板(10)的下侧固定设置有限位板(12),所述转轴(2)由电机驱动;

所述移动杆(5)设置有两组且分别位于齿轮(4)的前后侧,两组移动杆(5)上均设置有与齿轮(4)相对应的齿;

所述套筒(9)在同一竖列上均设置有两组;

所述齿轮(4)设置为不完全齿轮;

所述移块(6)的中部设置有与磨盘(3)相对应的孔槽;

将多组待磨底的国际象棋放进对应的套筒(9)中,则国际象棋的底部落在磨盘(3)上,国际象棋的上端被压板(10)压住,启动电机带动转轴(2)顺时针旋转,则磨盘(3)与齿轮(4)同时顺时针旋转,齿轮(4)旋转的同时会带动两组移动杆(5)整体左右移动,则移块(6)同时左右移动,套筒(9)也会带动其中的国际象棋在磨盘(3)上左右移动,因压板(10)对国际象棋施有压力,则磨盘(3)会对国际象棋的底座进行磨平,且因国际象棋的左右移动可防止磨底过程中的磨粉积累在一处而影响磨底的持续进行,而随着磨底的不断进行,压板(10)会下移,当压板(10)下移到下侧与限位板(12)相贴时,压板(10)不再对国际象棋施加压力,则磨盘(3)的旋转不再对国际象棋进行磨削,多组国际象棋的高度相同且保持不变。