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专利号: 2019215590974
申请人: 连云港瑞普森照明科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 照明
更新日期:2024-07-03
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种LED灯珠封装结构,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的顶部中央压制有凹槽(2),所述凹槽(2)的左右两侧内壁顶部均焊接有限位块(3),两组所述限位块(3)的相对内侧之间均设有密封槽(4),相对两组所述密封槽(4)的内腔之间卡接有密封套(5),所述密封套(5)的内腔插接有LED灯珠(6),所述底座(1)的底部中央压制有通槽(7),所述凹槽(2)的内壁底部左右两侧与通槽(7)的内壁顶部左右两侧之间均贯穿开设有管道(8),所述管道(8)的内腔顶部设有散热鳍片(9),所述散热鳍片(9)的左右两侧顶部分别与所述凹槽(2)的内壁之间焊接有连接杆(10),所述通槽(7)的底部焊接有导热铜板(11),所述凹槽(2)的内壁底部左右两侧分别焊接有弧形板(12),两组所述弧形板(12)的拱面相对,且弧形板(12)的顶部位于所述限位块(3)的底部外侧。2.根据权利要求1所述的一种LED灯珠封装结构,其特征在于:所述底座(1)的外壁涂抹有防水涂层。3.根据权利要求1所述的一种LED灯珠封装结构,其特征在于:所述限位块(3)包括上限位块和下限位块,所述上限位块呈“3”字型,两组所述上限位块之间卡接有密封套(5),所述上限位块的底部焊接有下限位块,所述下限位块的外侧与凹槽(2)的内壁焊接,所述下限位块的内侧窄与上限位块,所述LED灯珠(6)的底部灯座与上限位块的底部卡接。4.根据权利要求1所述的一种LED灯珠封装结构,其特征在于:所述散热鳍片(9)与管道(8)的内腔不接触。5.根据权利要求3所述的一种LED灯珠封装结构,其特征在于:所述弧形板(12)的圆心位于管道(8)的顶部中央,且弧形板(12)的顶部与下限位块的底部留有空隙。