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专利号: 2019208413072
申请人: 无锡世百德微电子有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 手动工具;轻便机动工具;手动器械的手柄;车间设备;机械手
更新日期:2024-02-23
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种半导体测试过程用工夹具,包括基座(1),其特征在于,所述基座(1)的顶部固定连接有对称设置的两个安装板(2),两个所述安装板(2)内均设有安装腔,所述安装腔内设有螺纹杆(3),所述螺纹杆(3)的两端均与安装腔的内壁转动连接,所述螺纹杆(3)上固定套接有第一齿轮(4),所述第一齿轮(4)上设有相啮合的第二齿轮(5),所述第二齿轮(5)远离第一齿轮(4)的一端固定连接有转杆(6),所述转杆(6)远离第二齿轮(5)的一端贯穿安装腔的内壁并固定连接有转块(7),所述转块(7)上滑动插设有卡杆(8),所述安装板(2)上设有与卡杆(8)对应的多个卡槽,所述卡杆(8)靠近安装板(2)的一端固定套接有固定套(9),所述卡杆(8)远离固定套(9)的一端固定连接有安装块(10),所述螺纹杆(3)上螺纹套接有移动板(11),所述移动板(11)的一侧固定连接有对称设置的两个推杆(12),所述安装板(2)的一侧设有挤压板(13),两个所述推杆(12)远离移动板(11)的一端均贯穿安装腔的内壁并与挤压板(13)固定连接,所述挤压板(13)远离推杆(12)的一侧设有凹槽,所述凹槽内设有缓冲板(14),所述缓冲板(14)与凹槽内壁之间通过多个第一弹簧(15)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体测试过程用工夹具,其特征在于:所述安装板(2)的内壁上设有对称设置的两个滑槽,两个所述滑槽内均固定连接有滑杆(16),所述移动板(11)的两端均滑动套接在滑杆(16)上。

3.根据权利要求1所述的一种半导体测试过程用工夹具,其特征在于:所述卡杆(8)上套设有第二弹簧(17),所述第二弹簧(17)的两端分别与固定套(9)和转块(7)相抵。

4.根据权利要求1所述的一种半导体测试过程用工夹具,其特征在于:所述转块(7)上设有多道齿纹,多道所述齿纹均为倾斜设置。

5.根据权利要求1所述的一种半导体测试过程用工夹具,其特征在于:两个所述推杆(12)相背的一侧均设有伸缩杆(18),所述伸缩杆(18)的两端分别与挤压板(13)和安装板(2)固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体测试过程用工夹具,其特征在于:所述安装板(2)上设有通孔,所述通孔内壁上固定连接有耐磨环,所述转杆(6)穿过耐磨环内。