1.一种电子产品封装外壳密封性检测装置，包括检测台（2），所述检测台（2）上部安装有U型支架（3）和弹性密封垫（4），所述弹性密封垫（4）位于U型支架（3）内侧，其特征在于，所述弹性密封垫（4）与检测台（2）之间设置有若干由检测台（2）中心向外扩散的支撑件（17），所述检测台（2）中心处穿设有第一检测管（18），所述第一检测管（18）上端贯穿弹性密封垫（4），下端通过第二检测管（19）连接至氦质谱测漏仪，所述弹性密封垫（4）上方设置有压板（5），U型支架（3）上安装有控制压板（5）向下移动的驱动组件（7），所述压板（5）底部设置有活动板（6），所述活动板（6）底部安装有若干压杆（11），所述压杆（11）上部连接有拨杆（9），压板（5）上开设有滑槽（8），拨杆（9）自滑槽（8）延伸至压板（5）上方，且拨杆（9）上设置有限位板（10）。

2.根据权利要求1所述的一种电子产品封装外壳密封性检测装置，其特征在于，所述支撑件（17）的形状与待测工件（12）的形状相适应。

3.根据权利要求1或2所述的一种电子产品封装外壳密封性检测装置，其特征在于，所述支撑件（17）的壁体厚度大于待测工件（12）的壁体厚度。

4.根据权利要求1所述的一种电子产品封装外壳密封性检测装置，其特征在于，所述限位板（10）的面积大于滑槽（8）的截面积。

5.根据权利要求1所述的一种电子产品封装外壳密封性检测装置，其特征在于，所述弹性密封垫（4）边缘处还设置有环板（15），所述环板（15）上部活动设置有若干升降杆（14），所述升降杆（14）顶部安装有压力传感器（13），所述检测台（2）上部安装有分别与驱动组件（7）以及压力传感器（13）电性连接的控制器（16）。

6.根据权利要求5所述的一种电子产品封装外壳密封性检测装置，其特征在于，所述升降杆（14）与环板（15）螺纹配合。

7.根据权利要求1所述的一种电子产品封装外壳密封性检测装置，其特征在于，所述压杆（11）底部还设置有软触头（20）。

8.根据权利要求7所述的一种电子产品封装外壳密封性检测装置，其特征在于，所述弹性密封垫（4）与软触头（20）均由橡胶材质制成。